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安捷倫(Agilent)與ETS-Lindgren將在台北WiMAX論壇展覽暨會議中展出業界首款WiMAX輻射效能測試(RPT)解決方案。整合安捷倫E6651A行動WiMAX綜合測試儀和EXA訊號分析儀的AMS-8500系統解決方案，正式納入WiMAX RPT。
巨積(LSI)宣布採用其讀取通路技術的硬碟機，出貨量已超越10億台。巨積的通路讀取技術源自於AT&T，為貝爾實驗室中前瞻性通訊研究的一部分。自1992年通路讀取技術開始被廣泛運用且量產後，其持續在通路讀取技術上領先，近來更推出業界首款65奈米重複解碼通路讀取技術解決方案。
賽普拉斯(Cypress)推出一款業界最小封裝的高速USB 2.0收發器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收發器採用二十接腳的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封裝，尺寸僅2.2 毫米×1.8毫米，大小不到標準高爾夫球上小凹洞的三分之一。除比其他競爭產品減少20%的面積外，此元件亦具備較低功耗，對於行動電話、PDA、PMP及GPS等許多可攜式應用來說，不但能節省機板空間，還能增加電池續航力。
高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)，與可攜式消費裝置開發商Ubixon，在「CTIA Wireless IT & Entertainment 2007」宣布與Audiovox Accessories合作，推出第一個微機電系統科技(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)直視型顯示器。Audiovox Accessories的ARWH1為第一款配備高通干涉測量調節(Interferometer modulation, IMOD)技術，預計2007年11月正式上市。
美國國家半導體(NS)推出一款全新的可程式四通道等化器DS64EV400，其特點是可將高速串列匯流排的資料傳送速度提升至10Gbit/s，且每通道的功耗僅94毫瓦。新的等化器晶片是美國國家半導體PowerWise高能源效率晶片系列的最新型號產品，由於這款等化器可加強基架及電纜的高速訊號傳輸能力，因此適用於儲存區域網路(SAN)、通訊基礎建設設備及自動化測試設備。
太克(Tektronix)推出的DPOJET為新的抖動與眼狀圖分析應用軟體，適用於DPO7000與DPO/DSA70000系列示波器。DPOJET擴充現有TDSJIT3和TDSRTE產品功能，提升工程測試的準確度、速度與效率。其新功能包括改善的簡易使用性與效能，並加入高速串列資料技術的進階相容性量測功能，包括只有使用太克設備才有的PCI Express與DisplayPort。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款3毫米×3毫米DFN封裝之2安培、36伏特降壓切換穩壓器LT3500。可操作於3～36伏特輸入電壓範圍，使其成為汽車應用中負載突降與冷啟動條件的選擇。
亞矽(ASEC)正式宣布取得雷凌(Ralink)在中國及香港地區的產品代理權，雷凌為無線區域網路晶片組設計公司，致力於符合IEEE802.11x標準無線網路晶片組開發，提供完整解決方案及最迅速即時服務。
英飛凌(Infineon)預期未來兩年，廢氣排放標準將更趨嚴格，製造商將更積極推出電子引擎管理系統，只有這類系統能夠在瞬間算出正確的燃料/空氣比例。機車和小型汽車引擎管理系統對全新XC2700微控制器系列的需求將最為殷切。據估計，中國和印度兩國的機車製造商光是2010年的產量就會超過3,600輛。
吉時利(Keithley)針對新一代射頻通訊設備的研發和生產測試發表業界領先4×4 MIMO射頻測試系統(Multiple-input, Multiple-output RF Test System)。MIMO射頻測試系統包含新款Model 2920向量訊號產生器(Vector Signal Generator, VSG)、Model 2820向量訊號分析儀(Vector Signal Analyzer, VSA)、Model 2895MIMO同步單元及MIMO訊號分析軟體。
美國國家半導體(NS)宣布與Accelerated Design攜手開發的超級程式庫閱讀軟體(ULR)已正式推出，美國國家半導體的客戶可利用這套閱讀軟體取得相關產品的電路圖符號，以及占用印刷電路板面積的資料。美國國家半導體的所有產品，包括PowerWise高能源效率、高效能類比產品，都可獲得這套軟體支援，並可利用這套軟體縮短設計週期，迅速將新產品推出市場。
意法半導體(STMicroelectronics)推出一套功能完整、具娛樂性和極低價位的開發工具組STM32 Primer，是專為新推出的內建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32 Flash MCU系列產品而設計。這套工具組包含一個創新的用戶介面、多個遊戲和用來為新的使用者介紹該系列產品的其他功能，以及用於進階開發和編程的Raisonance軟體工具。
博通(Broadcom)推出高速封包存取(HSPA)處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的互補金屬氧化半導體(CMOS)單晶片。其3G手機單晶片BCM21551讓製造商開發下一代3G高速上行封包存取(HSUPA)手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長電池壽命，且成本較現行解決方案為低，有助於吸引更多消費者購買。
亞矽(ASIC)宣布正式取得eASIC產品代理權。eASIC為一專業半導體設計公司，提供突破性之結構化ASIC零件產品，可減少客製化半導體零件之整體製造成本及時間，eASIC ”Nextreme Structured ASIC”產品是透過FPGA之Logic-cells與Via-layer來完成客戶客製布線之獨特組合。
賽普拉斯(Cypress)發表一款全新4Mb非揮發性靜態隨機存取記憶體(Non-volatile Static Random Access Memory, nvSRAM)，具15奈秒(ns)的存取時間、無限次數的讀寫及記憶週期，還有長達20年的資料維持等產品特色，適合須持續高速寫入資料與絕對非揮發資料安全等應用，包括磁碟陣列(RAID)的應用、環境嚴苛的工業控制及在汽車、醫療、數據通訊系統中的資料記錄功能。
瑞薩(Renesas)宣布有關Translogic Technology控告瑞薩與日立及其關係企業對其專利侵權部分一案贏得勝訴。日前美國聯邦巡迴法院(CAFC)裁定美國專利商標局授予Translogic Technology的專利案(No.5,162,666)應屬無效，附帶並一併駁回前述的專利侵權告訴，推翻奧瑞岡州地方法院判給Translogic Technology 8,650萬美元損害賠償及禁止該爭議專利技術產品在美銷售的判決。
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)贏得遠傳電信WiMAX網路建置案。阿爾卡特-朗訊共獲得遠傳二份合約，將提供阿爾卡特-朗訊對端符合WiMAX IEEE 802.16e-2005標準(亦稱Rev-e)解決方案，於台北市及桃園國際機場間的主要高速公路路段，打造行動無線寬頻網路，讓行經此路段的民眾享受高速無線上網服務，例如影音串流(Video Streaming)和網路電話(VoIP)等各種多媒體應用。此合約不只代表阿爾卡特-朗訊在2007年7月的產品實測表現優異，也象徵台灣行動WiMAX網路服務的發展向前邁進。
微芯(Microchip)推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2(MCP41XX/42XX)非揮發性數位電位計。這些新型7位元及8位元電位計配備串列周邊介面(SPI)，能夠在-40℃～125℃寬廣的工業溫度範圍內操作。並提供包括3毫米×3毫米DFN封裝在內的多種標準封裝可供選擇。
Extreme Networks宣布其全新的企業解決方案，進一步提升對網路訊號傳輸的洞察與控管能力。該全新解決方案專為強化網路建置與使用期限、降低網路端點連接異動與紊亂引發的相關成本而設計。這個方案包括全新的Summit X150系列平價型邊緣交換器(Edge Switch)，以及全自動化網路設定平台系統(Automation Framework)。運用一套軟體系統自動設定網路設備在建置與使用期間各種異動，並提供網路管理者自行設計其企業專有所需之自動政策設定。Extreme Networks積極協助企業處理最棘手的網路基礎架構問題，並降低網路架構變動而產生的人工設定管理成本。
亞德諾(ADI)擴展其Advantiv先進電視解決方案的產品線，發表一款音訊處理器及Class-D音訊功率放大器，這些晶片能組成完整的先進電視音訊次系統，可讓設計工程師在設計時符合多重產品性能與價格目標。這些晶片是以協同運作為出發點而設計，可針對先進電視的音訊成品提供所有重要的次系統所需功能，其中包括一組嵌入式處理引擎，以便確保大型音效可在小型喇叭中播放，可用於線路的輸入與輸出之類比介面，類比式廣播音訊解碼及喇叭輸出，可供HDMI源及所有數位式地面與衛星廣播使用，具彈性與多重格式數位介面，以及音訊/視訊唇形同步(Lip/synch)延遲校正與同步化。
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