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意法半導體(STMicroelectronics)和IBM宣布簽署技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代製程技術，應用在半導體開發及製造上。協議內容包括三十二奈米和二十二奈米互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程技術的開發、設計實施和調整300毫米晶圓製造特性的先進技術研究。
美商國家儀器(NI)為測試和測量應用提出一個全新解決方案PXI(PCI eXtensions for Instrumentation)，是專為測試任務而優化的CompactPCI。一九九八年，美商國家儀器與其他測試設備廠商合作的PXI系統聯盟將PXI作為一個開放的工業標準推向市場。現在，PXI已成為當今測試、測量和自動化應用的標準平台，其開放式架構、靈活性和PC技術的成本優勢為測量和自動化行業帶來革命性改變。
Nanotech宣布CMOS 1.25G TIA設計業一項新成果NT24L50，在傳輸速率1.25Gbps時，可達到-32dBm之靈敏度，但僅耗電28毫安培。其可適用於Gigabit乙太網路、GEPON，以及光纖到家的應用。整體而言，NT24L50的效能不僅超越市場上任一個TIA，還有其他優勢。
由於各種不同的數位電子產品愈來愈強調微小化、多功能化，以及多種數位電子產品舉凡電腦、手提電話等，愈來愈強調所謂的行動數位技術。所以各種不同的數位產品微小化、輕便化的功能乃為目前各種電子技術趨勢之所在。當電路板上的元件愈小，電路板上的焊錫點距離就愈近，所以電路板上的焊錫印刷技術控制就越趨重要。這個問題已經是各個電子大廠或者從事SMT代工的公司十分注重的改進部分。
奇夢達(Qimonda)旗下品牌億能記憶體(Aeneon)全面更換產品外包裝，新包裝的簡單易讀排版方式，將大幅提升消費者選購產品的便利性。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款超低靜態電流、二相雙組輸出同步降壓DC/DC控制器LTC3826/-1。其於單組輸出保持作用時，僅消耗三十微安培電流，而兩個輸出同時作用時，則僅消耗五十微安培，使其成為汽車應用之導航系統中，其一、或兩個電源須在引擎關機時保持作用之理想選擇。當兩個輸出都關閉時，LTC3826/-1更僅消耗四微安培。LTC3826/-1的4～36伏特寬廣輸入供應範圍，足以讓兩組輸出免受高輸入電壓瞬變影響，而能在汽車冷啟動狀態時繼續操作。
羅德史瓦茲(R&S)宣布，其是目前能針對UMTS Release 99公布的四百四十九個測試項目進行通過認證測試的量測設備製造商。依據全球認證論壇(GCF)定義，這些項目都是屬於TS34.123訊號一致性針對WCDMA工作項目(Work Item, WI) 10，12，15與17項的測試項目，現今都可利用該公司UMTS通訊協定測試平台CRTU來進行測試。
美國國家半導體(NS)推出最高準確度的可編程增益放大器LMP8100A，增益由1～16伏特，以1伏特作為一步級增減，在攝氏-40℃～125℃的工業溫度範圍內作業，增益準確度保證可達0.03%。其特點是可大幅加強感測介面應用及資料蒐集系統的訊號調節功能，適用於工業設備/測量儀表等產品。此外，並推出型號為LMP8100的半高精度級別可編程增益放大器，其特點是在攝氏-40℃～85℃的溫度範圍內作業，增益準確度保證可達0.075%。這兩款可編程增益放大器都採用開環增益達110dB(典型值)的高精度、33MHz CMOS輸入、軌對軌輸入/輸出運算放大器作為核心。
Altera宣布系統級解決方案(SLS)的USB 2.0高速/全速元件控制器方案進一步擴展公司的矽智財(IP)產品組合。這款新解決方案包括軟式核心IP、軟體和類型驅動器，以及SLS的Snap-On PHY模組子板。模組子板專門設計用於Altera開發套件。全速/高速USB元件控制器在多種市場應用中迅速替代舊式的RS232埠，例如消費性、醫療、工業、儲存和汽車資訊娛樂等尖端應用領域。
環隆電氣(USI)宣布開發企業用智慧型手持裝置(Enterprise PDA, EDA)產品VAD60。該產品結合工業用與消費性智慧型手持式裝置的優勢，除兼具防震、耐摔、防水與簡易操作之使用者介面外，更具備3.5G通訊功能，適用於零售、製造、倉儲、醫療產業、運輸等應用領域。過去五年來，環電投入手持式應用裝置領域的研發，每年有超過30%的營收成長，預估加入VAD 60 EDA後，可望將為此領域帶來更大幅之成長。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款完整及高整合性的十安培開關DC/DC穩壓器系統LTM4600HVMPV，其為專門針對軍事和航空電子應用而設計的新微型模組(uModule)DC/DC穩壓器系列的第一款元件。LTM4600HVMPV經測試可操作於-55ºC～125ºC的溫度範圍，此元件採用15毫米×15毫米×2.8毫米軍事塑料LGA (Land Grid Array)封裝。此元件完全由凌力爾特的矽晶組合，並透過其嚴謹的內部測試支援，針對軍事及航太等嚴苛要求之應用，提供零組件等級之可靠性和領導效能。
英特爾(Intel)與四十餘家伺服器供應商宣布共同支持由伺服器系統基礎架構(Server Systems Infrastructure, SSI)組織針對模組化伺服器平台(Modular Server Platform)所制定的全新產業規格。「模組化伺服器規格」(Modular Server Specifications)提供設計指導規範，伺服器業者可開發符合該標準，彼此互連的基本組件(Building Blocks)，涵蓋刀鋒伺服器、機箱(Chassis)和管理軟體層次，進而簡化並降低產品開發成本。
凌力爾特(Linear Technology)推出高解析度多媒體介面(HDMI)相容雙向匯流排緩衝器LTC4307-1，其能於HDMI來源及終端元件間提供容抗緩衝及進行位準轉換。由於HDMI標準要求元件於其顯示資料通道(DDC)之輸入容抗需低於50pF，以及能將數位資料由終端元件(如數位電視)傳送至高解析度視訊來源元件之二線式匯流排，而LTC4307-1提供次10pF資料及時脈輸入容抗，以及容抗緩衝特性，因此允許元件能輕易通過HDMI DDC輸入容抗相容性測試。
英飛凌(Infineon)宣布將為日本歐姆龍株式會社(Omron Corporation)的 V680 Series無線射頻身分識別(RFID)系統，供應其所需要的「My-d Vicinity」無觸點記憶晶片。該晶片具有 1,024 位元組的記憶容量，創下同級產品的最高記錄，更是工廠環境中管理製程資料與品質追蹤資料的理想選擇。
奧地利微電子(Austriamicrosystems)擴展其監控元件的陣容，推出四電壓微處理器監控IC AS1923。該元件能監控四個系統電源電壓，不需使用外部元件，若任何受監控的電源電壓降到重開機的門檻值以下，就會強制系統重新啟動。
安捷倫(Agilent)發表適用於新一代微型個人電腦(PC)的PCIe-GPIB半高型介面卡82351A，其能利用PCI Express的高資料傳輸率來支援寬頻PC應用。
美國國家半導體(NS)推出200伏特功率放大器輸出級驅動器系列的另一新型號LME49810，內建Baker補償性鉗位電路，可執行許多離散元件的功能，使高功率聲頻放大器可減省超過二十五顆離散元件。該LME49810晶片是繼LM4702立體聲驅動器推出之後的最新型號。
易利信(Ericsson)/德州儀器(TI)宣布雙方將展開策略性技術合作，共同針對採用開放式作業系統的最新3G裝置開發客製化解決方案。該策略合作將結合易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省電的3G數據機模組和德州儀器高效能OMAP應用處理器，有效運用並整合雙方技術。這項合作協議開發的解決方案將包含OMAP、客製化基頻和連結技術，並將支援主要的開放式作業系統，讓產品能夠提供種類廣泛的應用與服務。這項合作計劃的成果將協助所有手機製造商針對高階和快速成長的中階產品市場開發採用先進開放式作業系統的手機。
Altera宣布為工業自動化應用中的乙太網路通訊協定提供現場可編程閘陣列(FPGA)支援，應用包括ProfiNet、Ethernet/IP、Modbus-IDA、EtherCAT、SERCOS III介面和Ethernet Powerlink等。這些關鍵通訊協定矽智財內部核心現在可於其FPGA中實現。
賽普拉斯(Cypress)推出最高彈性的觸控式螢幕控制器解決方案PSoC CapSense，可支援各種不同尺寸與類型螢幕所需的投射式電容和表面電容技術。此款全新解決方案運用PSoC混合訊號陣列架構的高彈性優勢來為各式應用產品提供高準確性的觸控螢幕效能。包含行動手持式裝置、智慧型手機與可攜式多媒體播放器等具備小型螢幕的可攜式裝置，以及如遊戲機、POS終端機、家電等各種需要大型螢幕的應用產品。
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