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益登科技所代理的擁有非揮發性記憶體產品及專利領導地位的常憶(Chingis)，於2007年1月宣布0.25微米一次性寫入式記憶體(OTP)聯電認證，此項認證為常憶pFusion非揮發性記憶體邏輯及嵌入式快閃記憶體專利權之一，為目前可提供Macro尺寸小、可靠度佳之產品。
益登科技代理的WiMAX晶片組、軟體和參考設計發展商Wavesat公布IEEE 802.16e行動WiMAX策略。新策略以UMobile系列WiMAX晶片組為中心，提供高成本效益、彈性和高可程式架構以支援Mobile WiMAX Wave 2 Profiles所有功能。
確實解決客戶各式技術問題，並提供完善解決方案一直是美商國家儀器(NI)應用工程師團隊的使命，在協助解決客戶技術問題過程中，美商國家儀器除提供專業支援，同時也獲許多客戶的建議。對美商國家儀器而言，客製化的服務，並成為客戶產品與技術的後盾，一直是從一而終經營理念，而為了讓所有使用該廠商產品的工程師有進一步的交流，美商國家儀器台灣線上產品與技術討論區於2007年1月正式營運。
過去幾年3G緩慢的進展為4G留下更多想像空間，各種強大的通訊技術紛紛出籠，WiMAX便是其中一項，而面對來勢洶洶的WiMAX，3GPP也發展各種 3G增強版技術，如長期演進(Long Term Evolution, LTE)，希望藉較高的資料傳輸率及較短存取時間，確保全球行動通訊系統(UMTS)發展更加順利，LTE也被稱為E-UTRA(N)(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access (Network))、Super 3G或3.9G，而羅德史瓦茲(R&S)已率先針對UMTS LTE展現研發計畫，並於2月分於巴塞隆納舉行的3GSM世界會議公開展示LTE測試解決方案。
恩智浦(NXP)與日月光半導體共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄，將在確定合約的最終條款並取得相關政府核准之後，於中國蘇州合資成立半導體封裝測試公司，目前預計該公司將由恩智浦半導體擁有40%股權，日月光則占其他60%，而有關此次合資案的財務相關細節將暫不對外公布。
首次在台舉辦的WiMAX驗證測試及技術研討會，將於2007年3月6～7日，於台北富邦國際會議中心舉行，本次研討會由國家通訊傳播委員會(NCC)指導，財團法人電信技術中心(TTC)主辦，安捷倫(Agilent)協辦，會中邀集來自業界及學界知名組織及大廠如AT4 Wireless (舊稱CETECOM Spain)、北電(Nortel)、英特爾(Intel)、智邦科技及國立台灣大學等專家發表演講，內容精彩可期。
美國國家半導體(NS)推出低功耗的8位元、1GSPS雙通道互補式金屬氧化半導體(CMOS)類比/數位轉換器ADC08D1000WG-QV，符合寬頻及高速衛星通訊系統技術要求，採用128接腳多層式CQFP封裝，以每通道功率800毫瓦為例，其功耗低於競爭產品，同時取樣速度則達1GHz以上，而有效位元數(ENOB)也較大，因此可準確測量高頻訊號的電位。
海博爾科技獲藍牙(Bluetooth)SIG Technical Manager肯定，宣布其研發之BRITS(Bluetooth RF Integration Test System)裝備已通過SIG認可為BT v1.1/1.2/2.0+EDR共23項之正式Category A測試認證設備，為目前全世界第三家通過Bluetooth SIG認可之射頻(RF)測試認證裝備。
安華高(Avago)推出兩款採用小型化chipLED封裝的新型環境光感測器產品APDS-9005與APDS-9006，該產品在設計上模擬人類眼睛對光譜變化的反應曲線，可降低耗電並延長電池使用時間，適合行動與商業應用，如掌上型設備、筆記型電腦、照明管理及汽車內裝等耗用大量電流的背光應用。
益登科技代理的芯科實驗室(Silicon Laboratories)宣布推出廣播音訊產品線，其中包括Si473x調幅/調頻收音機晶片系列，能將調幅/調頻收音機功能導入消費產品，如時鐘與可攜式收音機、家用音響、MP3播放機、電子產品擴充基座和行動電話。
藍牙無線傳輸應用日益普遍，為確保藍牙產品運作平順，產測儀器不僅需要量測藍牙模組相關射頻特性，包含2.0+EDR，還須擁有分析音頻訊號能力。羅德史瓦茲(R&S)CBT藍牙射頻測試儀與產測型CBT32，配備藍牙V2.0+EDR與新推出的音頻功能，提供藍牙量測功能。
惠瑞捷(Verigy)宣布創意電子已選購其V93000 Pin Scale系統，為日本、歐洲和美國各地的整合元件(IDM)廠、無晶圓(Fabless)半導體廠及系統廠商等測試複雜的高速與高接腳數元件，創意電子基於V93000 Pin Scale具的性能和市場占有率而選擇這套系統，可讓創意電子視需要加以擴充以解決客戶專案導入量產時的測試需求。
ROHM針對行動電話按鍵、小型點矩陣顯示器與小型7段顯示器等小型薄型化需求產品，推出小體積、小面積發光二極體(LED) PicoLED，並從2007年1月開始提供樣品，2007年4月以月產1,000萬體制開始量產，計畫於ROHM WAKO、ROHM Semiconductor中國、ROHM WAKO馬來西亞生產製造。
Aldec宣布Active-HDL最新版本Active-HDL 7.2於2006年12月11日上市，Active-HDL以Windows為基礎，可支援FPGA/CPLD及ASIC設計輸入及驗證平台，並可支援 VHDL、Verilog、SystemVerilog、SystemC及EDIF等從設計入門至硬體實現完整流程，並能提供所有設計快速之模擬速度。
英特爾(Intel)宣布重大基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作45奈米電晶體絕緣層(Insulating Wall)和開關閘極(Switching Gate)，下一代英特爾酷睿2雙核心處理器(Intel Core 2 Duo)、酷睿2四核心處理器(Core 2 Quad)和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個此超小型電晶體或開關。英特爾表示，該公司正試產及測試5款初期版本產品，即15款45奈米處理器產品計畫中的第一批。
凌力爾特(Linear Technology)發表一款500毫安培高效率、2.25 MHz同步降壓穩壓器LTC3541，於單一封裝中整合 300毫安培的VLDO ，該穩壓器能從只需單一電感的單一輸入提供兩個高效率電壓端，並提供達95% 效率，而VLDO 輸出則提供低雜訊、2.7～5.5伏特輸入電壓範圍，使此元件成為單顆鋰離子/聚合物或多顆鹼性/鎳鎘/鎳氫電池供電應用的選擇。LTC3541 能從降壓穩壓器及VLDO分別產生低至0.8伏特及0.4伏特的輸出電壓，使其能驅動新一代微控制器，其2.25MHz 切換頻率及VLDO 設計，使其能運用布線面積小、低成本的外部元件，為手持應用提供精巧解決方案接腳占位。
瑞薩科技(Renesas)台灣分公司與台北科技大學電資學院宣布在微處理器上的合作計畫。簽約儀式上，台灣瑞薩科技董事長森本哲哉與台北科技大學電資學院杭學鳴院長共同簽訂合作備忘錄，森本哲哉並代表台灣瑞薩捐贈瑞薩微處理器應用發展設備給台北科技大學作為教學與研究上的使用。
The MathWorks宣佈新版的射頻工具箱(2.0)將能協助工程師分析訊號完整性(Signal Integrity)問題，針對應用於高速數位電訊的射頻元件網路，進行設計、建模、分析和結果顯示等工作。工程人員能藉此工具箱，有效建立電阻抗差異的模型，並反應高速半導體元件間的訊號失真現象，如模擬半導體元件到背板/PCB訊號傳送狀況等，藉由新版射頻工具箱所提供的建模能力及MATLAB和 Simulink的模型化基礎設計(Model-based Design)功能，航太國防、通訊及汽車等產業的工程人員能大量減少開發高速半導體元件I/O電路設計時所需花費的時間。
半導體製造商ROHM開發出具有低功耗及高效率馬達驅動電路的電刷馬達用H橋驅動器，可滿足視聽設備、個人電腦周邊機器、OA機器及家電製品等需求，合計共33種產品系列化。此新系列針對需求較高的視聽、個人電腦相關機器的BD6221F展開逐步量產，預定將月產量設定為100萬個。前段製程在ROHM靜岡?松、後段製程在泰國INTEGRATED SYSTEMS進行。
飛思卡爾與IBM宣布飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，共同參與半導體技術的研發。
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