Rambus與格羅方德(Global Foundries)宣布雙方合作開發的兩款獨立記憶體架構式矽測試晶片的成果。第一款測試晶片是專為智慧型手機和平板電腦等行動記憶體應用所設計的解決方案，第二款測試晶片則是專為伺服器等運算主要記憶體應用所設計的解決方案。這兩款測試晶片均採用格羅方德的28奈米(nm)超低功率(SLP)製程，為目前先進的系統單晶片(SoC)發展提供最省電及具最高效能的類比/混合訊號的產品。
Rambus與格羅方德(Global Foundries)宣布雙方合作開發的兩款獨立記憶體架構式矽測試晶片的成果。第一款測試晶片是專為智慧型手機和平板電腦等行動記憶體應用所設計的解決方案，第二款測試晶片則是專為伺服器等運算主要記憶體應用所設計的解決方案。這兩款測試晶片均採用格羅方德的28奈米(nm)超低功率(SLP)製程，為目前先進的系統單晶片(SoC)發展提供最省電及具最高效能的類比/混合訊號的產品。
Rambus半導體事業部資深副總裁暨總經理Sharon Holt表示，與格羅方德合作，對公司承諾持續創新並推出頂尖的電子產品效能至關重要。格羅方德的28nm-SLP製程最適合用於以高功率效率實現Multi-GHz資料傳輸率。
格羅方德28nm-SLP 技術是專為新一代的智慧型行動裝置所設計，以實現處理速度更快、體積更小、待機功耗更低、電池壽命更長的設計。這項技術是以塊狀矽 (bulk CMOS) 基板為基礎，並採用與高介電常數金屬閘極 (HKMG)相同的閘極優先(Gate First)方法，並已開始在格羅方德位於德國德勒斯登的晶圓一廠內量產。
格羅方德網址：www.globalfoundries.com