Teradyne ETS化合物半導體測試：為業界最高規格之功率IC測試平台，廣納不同IC類型，最高測試可以達到6000V、4000A，可解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰，特別是在電動車的電源、電池管理等應用。
TZ-6000非破壞性晶圓和材料檢測：太赫茲(THz)技術針對半導體晶圓能比矽、碳化矽和氮化鎵有更高的穿透深度。針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量。
EOTPR 3DIC高階封裝非破壞性檢測：電光太赫茲脈衝反射儀(EOTPR)提供 5 微米的定位精准度以解決在手機和電腦應用中複雜且先進積體電路晶片封裝的故障分析，其應用的封裝形式如堆疊式封裝層迭(PoP)、覆晶(Flip-Chip)和 3D 封裝中的矽通孔(TSV)。目前 EOTPR已經廣泛的被先進IC封裝故障分析業界所使用，並且這項技術已在品質保證與檢驗的製造環境中大量部署。
光電整合矽光子測試：筑波科技與鴻勁精密合作，提供光電整合，提供集成度高，混合的光電信號一體化的測試系統架構技術。滿足高容量、高通道的測試，滿足產品在高速傳輸需求及數據中心流量提升之需求。光電結合，極大提升傳輸速率和降低能號達到測試效率。