鉅景科技與數位相機訊號處理器供應商卓然(Zoran)合作推出封裝的堆疊設計，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場商機。
鉅景科技與數位相機訊號處理器供應商卓然(Zoran)合作推出封裝的堆疊設計，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場商機。
鉅景科技總經理王慶善認為，疊加式封裝(PoP)設計能發揮系統封裝(SiP)異質整合特性，此次合作設計是使用該公司Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb與卓然COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統整合，適用於輕薄型數位相機及攝影機。PoP元件能最佳化相機內部空間及功能，並協助數位相機製造商朝向多元化格局。
此高整合度解決方案，可有效節省相機印刷電路板(PCB)使用面積，並縮短訊號長度以提升效能。對相機製造商整體競爭力而言，可降低設計難度而加速開發週期，享受開發成本降低及產品快速上市優勢。卓然行動處副總兼總經理Ohad Meitav表示，透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新更輕盈的設計，同時滿足快速上市及控製成本等要求。
在數位相機中整合更高容量記憶體以支援影像處理、多元應用等高階運作，已成為相機普遍規格。在市場需求持續驅動半導體技術改革下，卓然也持續研發安定品質數位錄影、即時補正影像失真、抑制雜訊、即時光線修正、影像清晰及多焦追蹤等數種先進技術。
鉅景科技網址：www.chipsip.com
卓然網址：www.zoran.com