NTT、瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)及夏普(Sharp)等四家公司宣布將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI，以及採用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE (2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第四季前完成。
NTT、瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)及夏普(Sharp)等四家公司宣布將共同開發SH-Mobile G4單晶片LSI，以及採用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE (2G)行動電話標準。此平台之開發預定於2009會計年度之第四季前完成。
新型SH-Mobile G4將採用四十五奈米製程技術，以達到高度功能整合及超快處理速度。其可為需要處理HD4影像及3D圖形之應用程式提供強化功能及更高效能。除支援HSDPA cat.8以提供更快下載速度(最快7.2 Mbit/s)外，SH-Mobile G4亦將支援HSUPA大幅提升上傳速度，最快可達5.7 Mbit/s，幾乎為原有規格384kbit/s速度的15倍，藉此可達到更快速的雙向資料傳輸速度。
NTT與瑞薩於2004年開始共同開發SH-Mobile G系列單晶片LSI，此系列產品整合支援雙模通訊的基頻處理器及應用程式處理器，SH-Mobile G4將是此合作計劃所推出的第四款產品。富士通及夏普則將共同開發行動電話平台，每個平台均配備SH-Mobile G系列產品做為核心元件並提供基本軟體功能，且在每個包裝中均包含參考晶片組。除現的日本客戶外，瑞薩計劃將此平台推向全世界的行動手機市場，利用此新平台，手機製造商將無須個別開發基本功能，大幅降低開發時間與成本。
瑞薩網址：www.tw.renesas.com