意法半導體(ST)與研究機構展開合作，攜手開發下一代微機電系統(MEMS)元件的試產生產線。下一代MEMS元件將採用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性。該專案由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(ENIAC)合作組織發起。
意法半導體(ST)與研究機構展開合作，攜手開發下一代微機電系統(MEMS)元件的試產生產線。下一代MEMS元件將採用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性。該專案由奈米電子產業公私合營組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(ENIAC)合作組織發起。
意法半導體為了此一耗資2800萬歐元、為期30個月的Lab4MEMS專案，與九個歐洲國家的大學、研究機構和技術授權組織進行合作。該專案運用意法半導體在法國、義大利和馬爾他的MEMS設施建立一整套集研發、測試及封裝於一體的下一代MEMS製造中心。
意法半導體擁有八百餘項MEMS專利，出貨量已突破三十億顆大關，自有產能的日產量超過四百萬顆，這些傲人的業績讓意法半導體成為Lab4MEMS專案進行下一代MEMS研究的領航者。該專案將開發壓電薄膜等技術以強化現有純矽MEMS的特性，如下一代MEMS將實現更大的移位、更高的感測功能及能量密度。智慧型感測器、致動器、微型泵浦和能量收集器的製造需要這些先進技術，以滿足未來數據儲存器、噴墨印表機、醫療保健、汽車電子系統、工業控制和智慧型大樓以及智慧型手機和導航裝置等消費性電子應用的需求。
意法半導體網址：www.st.com