恩智浦(NXP)推出採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D，為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mmx0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選。其高度僅有0.37毫米(mm)，同時也是1006尺寸系列中最扁平的封裝產品之一，可用於多種靜電放電(ESD)保護和開關二極體。
恩智浦(NXP)推出採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D，為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mmx0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選。其高度僅有0.37毫米(mm)，同時也是1006尺寸系列中最扁平的封裝產品之一，可用於多種靜電放電(ESD)保護和開關二極體。
恩智浦SOD882D封裝採用兩個可焊接式鍍錫底盤，底盤為顯露設計，側面鍍錫。該創新底盤設計支援底盤和側面焊接，可以簡易目視檢測。該款新型封裝產品針對最大切力和板料彎曲進行最佳化，降低了封裝的傾斜角，支援耐用性要求較高的產品設計。SOD882D在熱量、電力、安裝及體積等特性方面完全與其他現有的二引腳或無引腳1006封裝相容。
恩智浦小訊號離散元件產品管理總監Ralf Euler表示，恩智浦藉由在離散無引腳封裝技術方面的專業優勢，成功研發出SOD882D封裝產品的新型焊接盤設計，該款產品為深受市場歡迎SOD882產品的升級版。
他並指出，身為小訊號離散元件產品的產業領導者，SOD882D解決方案突破封裝市場對空間極度受限設備的限制，適用於手機、平板電腦、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備。SOD882D是恩智浦無引腳封裝系列的再一佳作，該系列的產品廣泛，幾乎涵蓋所有市場所需的離散元件功能。
採SOD882D封裝的首批產品為一款100伏特(V)單一高速開關二極體(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護二極體，用於保護單條最高達30kV的訊號線路。所有產品均通過AEC-Q101認證，線路電容範圍為23～152pF。另兩款電容僅1.05pF和11 pF的5V ESD保護二極體將於年底推出。該系列亦包含Schotty和低電容ESD保護二極體，將於今年底及2011年初推出。
恩智浦網址：www.nxp.com