戴樂格(Dialog)宣布,該公司全球體積最小、功率最低的藍牙智慧裝置DA14580 SmartBond系統級晶片(SoC)現已進入量產階段。
戴樂格(Dialog)宣布,該公司全球體積最小、功率最低的藍牙智慧裝置DA14580 SmartBond系統級晶片(SoC)現已進入量產階段。
Dialog副總裁暨連接、汽車與工業業務集團總經理Sean McGrath表示,我們期望DA14580能夠實現一些突破性的應用,Panasonic的全新模組就是一個很好的例子。藍牙智慧產品仰賴三個相當重要的層面:低功率、經優化的系統成本以及小型化。DA14580兼具上述所有優勢,而且與競爭解決方案相比,所需的外部元件也最少。此項認證能讓我們的客戶對於所推出的終端商品成為官方藍牙商品有更大的信心,鞏固消費者對其商品優勢的信心。
與市場上競爭解決方案相比,DA14580 SmartBond SoC可將智慧型手機配件、可穿戴裝置或電腦周邊商品的電池使用時間延長一倍。DA14580整合多種類比及數位介面,內建一個嵌入式ARM Cortex M0處理器,具備低於15毫瓦(mW)的超低功率消耗,待機電流僅為600nA,而且封裝尺寸僅為2.5毫米(mm)×2.5毫米×0.5毫米,是競爭解決方案的一半。
戴樂格網址:support.dialog-semiconductor.com