隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長，傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙，因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬。Microchip Technology日前宣布擴充資料中心產品範疇，並以業界第一款商用串列記憶體控制器跨足記憶體基礎設施市場。新的SMC 1000 8x25G讓CPU及其他以運算為主的SoC，能夠在相同的封裝空間內利用四倍於平行連接式DDR4 DRAM的記憶體通道。Microchip的串列記憶體控制器為這些運算繁重的平台提供更大的記憶體頻寬、媒體獨立性以及超低延遲。
CPU處理核心數量的增加，使得每一核心可用的平均記憶體頻寬減少，因為CPU和SoC無法在一顆單晶片上延展平行DDR介面數量以滿足數量增加的核心需求。SMC 1000 8x25G藉由相容的8-bit Open Memory Interface (OMI) 25 Gbps管線與CPU建立介面，並且藉由一個72-bit DDR4 3200介面與記憶體橋接，因而大幅減少每一個DDR4記憶體通道所需的host CPU或SoC接腳數量需求，以達到更多記憶體通道並且增加可用的記憶體頻寬。
具備OMI支援能力的CPU或SoC可以利用廣泛的媒體類型，包含不同的成本、功能與效能組合而不需要針對每一類型整合一個獨特的記憶體控制器。相反的，如今的CPU和SoC記憶體介面通常被鎖死在特定的DDR介面協定例如DDR4，而其介面速率也是固定在特定類型。SMC 1000 8x25G是Microchip第一個提供媒體獨立OMI介面的記憶體基礎設施產品。
資料中心應用工作負荷需要仰賴OMI-based DDIMM記憶體產品，以提供如同今日平行連接DDR記憶體產品的高效能頻寬和低延遲。Microchip的SMC 1000 8x25G採用創新的低延遲設計，它和傳統整合式DDR (LRDIMM)控制器相比只增加不到4 ns延遲。也就是說，OMI-based DDIMM產品具備了幾乎等同於LRDIMM產品的頻寬和延遲效能。