由於各種不同的數位電子產品愈來愈強調微小化、多功能化，以及多種數位電子產品舉凡電腦、手提電話等，愈來愈強調所謂的行動數位技術。所以各種不同的數位產品微小化、輕便化的功能乃為目前各種電子技術趨勢之所在。當電路板上的元件愈小，電路板上的焊錫點距離就愈近，所以電路板上的焊錫印刷技術控制就越趨重要。這個問題已經是各個電子大廠或者從事SMT代工的公司十分注重的改進部分。
由於各種不同的數位電子產品愈來愈強調微小化、多功能化，以及多種數位電子產品舉凡電腦、手提電話等，愈來愈強調所謂的行動數位技術。所以各種不同的數位產品微小化、輕便化的功能乃為目前各種電子技術趨勢之所在。當電路板上的元件愈小，電路板上的焊錫點距離就愈近，所以電路板上的焊錫印刷技術控制就越趨重要。這個問題已經是各個電子大廠或者從事SMT代工的公司十分注重的改進部分。
安立知(Anritsu)基於多年與日本各大SMT設備公司合作的經驗，針對現今各種微小IC及電路板的趨勢，將於2007年9/4台北、9/7新竹舉辦『2007 SPI(Solder Paste Inspector)檢測技術研討會』，並將此項精密設備引進台灣及中國，以三維檢測的方式讓各種不同類型的公司於產品打件、插件時獲得更好良率，使各公司減少不必要的資源浪費。
本次研討會因名額有限,請即早報名,以免向隅，凡報名及參加研討會者就有機會得到藍牙無線耳機、USB隨身碟獎品。請相關有興趣了解的各位業界朋友踴躍參加，詳細活動內容請上安立知網站查詢。
安立知網址：www.anritsu.com.tw