萊迪思推32 QFN可程式設計邏輯元件新封裝

2012-04-30
萊迪思(Lattice)日前推出低成本、低功耗MachXO2系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN封裝,尺寸壓縮至5毫米(mm)×5毫米,將擴展MachXO2 PLD的使用,適用於對空間限制、易於布局和製造有嚴格要求的應用。
萊迪思(Lattice)日前推出低成本、低功耗MachXO2系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN封裝,尺寸壓縮至5毫米(mm)×5毫米,將擴展MachXO2 PLD的使用,適用於對空間限制、易於布局和製造有嚴格要求的應用。

萊迪思晶片解決方案行銷總監ShakeelPeera表示,MachXO2 PLD系列在系統和消費電子應用中獲廣泛採用,這反映客戶熱衷於在他們的產品中使用低成本、低功耗、非易失性PLD,並迅速將自己的產品推向不斷發展變化的市場。新推出的32 QFN封裝MachXO2系列元件,將拓展空間受限和低功耗應用市場,包括消費電子、通訊、運算、工業和醫療。

法國Sophia Antipolis科技園Arago Systems公司,已將新的32 QFN封裝MachXO2器件應用於其產品設計。Arago Systems首席技術長官Arnault Fontebride指出,Arago Systems的Wisnet產品系列IPv6感測器網路節點和閘道,須使用小尺寸、低功耗、工業級溫度範圍和低成本的器件。MachXO2 PLD的功能和靈活性與其小尺寸、堅固耐用、易於製造的32 QFN封裝相結合,有助滿足高標準工業級需求。

萊迪思網址:www.latticesemi.com

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