羅姆(ROHM)全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP(晶圓級晶片尺寸封裝)的發光二極體(LED)背光模組IC系列產品。此次所研發完成的產品包含適用於1.6～2.4吋液晶螢幕(LCD)的「2～3燈：BD82103GWL(1.5毫米×1.8毫米×0.55毫米)」、適用於 2.0～2.8吋LCD的「3～4燈：BD1204GWL(1.85毫米×1.85毫米×0.55毫米)」，以及適用於2.6～4吋LCD的「5～6燈：BD1206GUL(2.0毫米×2.0毫米×0. 毫米)」等三款產品，以上這些不同燈泡數的驅動IC均為最小尺寸。
羅姆(ROHM)全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP(晶圓級晶片尺寸封裝)的發光二極體(LED)背光模組IC系列產品。此次所研發完成的產品包含適用於1.6～2.4吋液晶螢幕(LCD)的「2～3燈：BD82103GWL(1.5毫米×1.8毫米×0.55毫米)」、適用於 2.0～2.8吋LCD的「3～4燈：BD1204GWL(1.85毫米×1.85毫米×0.55毫米)」，以及適用於2.6～4吋LCD的「5～6燈：BD1206GUL(2.0毫米×2.0毫米×0. 毫米)」等三款產品，以上這些不同燈泡數的驅動IC均為最小尺寸。
為因應這些需求，羅姆採用高密度安裝的超小型WL-CSP封裝，與傳統尺寸(QFN封裝產品)相較之下，2～3燈型(體積減少84%，面積減少70%)；3～4組燈型(體積減少79%，面積減少62%)；5～6燈型(體積減少86%，面積減少75%)三種產品均實現最小尺寸。此外，這三種產品均採用自動升壓倍率(X1/X1.5/X2，三段式)切換電荷泵，不需外接線圈。採用Digital One Wire控制十六段式(0.125～20毫安培，模擬Log曲線)定電流驅動器的UPIC控制方式，能有效減少配線線數。所採用的超小型封裝還能有效減少外接零件及配線數，最適合裝置小型化、薄型化，以及省空間的設計需求。
羅姆網址：www.rohm.com.tw