CDFP多源協定(MSA)發布CDFP 2.0交互運作熱插拔模組規範。針對電訊、網路和企業運算環境中資源密集型應用而設計的CDFP介面，可在單一模組上通過十六條線路、以每條線路25Gbit/s的速率實現資料傳輸，也就是實現400Gbit/s的系統速率，並具有出色的訊號完整性、熱冷卻屬性，以及電磁干擾保護功能。
CDFP多源協定(MSA)發布CDFP 2.0交互運作熱插拔模組規範。針對電訊、網路和企業運算環境中資源密集型應用而設計的CDFP介面，可在單一模組上通過十六條線路、以每條線路25Gbit/s的速率實現資料傳輸，也就是實現400Gbit/s的系統速率，並具有出色的訊號完整性、熱冷卻屬性，以及電磁干擾保護功能。
透過CDFP 400Gbit/s介面可提供極高的整合度、出色的性能以及長期的可靠性，同時提供短規格與長規格版本。該規範還與直插電纜、主動光纜和連接化的光學模組(Connectorized Optical Module)相容。CDFP模組是針對資料中心內部用戶端介面而設計，可實現極高的埠密度，模組設計精巧，適合採用了建基於銅、VCSEL或矽光電子技術的低功率應用。
該模組預期可應用於長達100米MMF和2公里長度SMF的行業標準。例如，CDFP模組可用於一個400Gbit/s介面、十六個速率分別為25Gbit/s的介面，或四個速率分別為100Gbit/s的介面。
於2013年成立的CDFP MSA，現在宣布已成功實現了目標，完成CDFP 2.0模組的機械製圖設計，以及深化設計(In-Depth Design Specification)規範。其創始和發起組織包括：安華高科技、博科通訊、IBM、捷迪訊(JDS Uniphase)、瞻博網路 (Juniper Networks)、Molex以及泰科電子。
CDFP MSA網址：www.cdfp-msa.com