確信電子(Cookson Electronics)發表全新ALPHA PoP-959免清洗無鉛錫膏。這款錫膏經過特別設計，提供可重複性高的錫膏量，以因應層疊封裝(Package on Package, PoP)組裝製程所帶來的挑戰，從而在協助提高產量和良率的同時，還能把昂貴的返修工作(Rework)和廢料(Scrap)減到最少。
確信電子(Cookson Electronics)發表全新ALPHA PoP-959免清洗無鉛錫膏。這款錫膏經過特別設計，提供可重複性高的錫膏量，以因應層疊封裝(Package on Package, PoP)組裝製程所帶來的挑戰，從而在協助提高產量和良率的同時，還能把昂貴的返修工作(Rework)和廢料(Scrap)減到最少。
ALPHA PoP-959是經過特別設計，可為晶片級(Chip Scale, CSP)記憶體封裝提供重複性高的錫膏量，以便將昂貴的返修工作和廢料減至最少，並同時提供與PoP浸漬應用設備(PoP Dip Application Equipment)相關的耐剪切能力。即使在至少24小時經常遭受高剪切力的情況下，ALPHA PoP 959仍能保持其流變能力(Rheology)。ALPHA PoP-959是免清洗的無鉛錫膏，藉由超細錫粉及助焊劑物理性能的優化，使其適用於150-300µ 的偏移晶片級封裝，且其殘留物清澈、無色，電阻率極高。
確信電子全球產品經理Mitch Holtzer 表示，ALPHA PoP 959錫膏提供助焊劑和錫粉，能有效地把回流步驟中與非平面處理器/記憶體組合有關的缺陷減到最少。採用該錫膏可藉由橋接間隙，協助降低已知良好記憶體器件(Known Good Memory Device)焊接到已知良好處理器封裝時所造成的高成本缺陷數目，單獨使用PoP助焊劑是無法達到效果的。
為滿足先進電子設備對高密度和記憶體/邏輯選項的需求，許多組裝廠商都在對層疊封裝(PoP)技術進行評估。PoP組裝製程能讓每一單位的電路板面積加入更多電子功能，從而實現成本低的產品記憶體客製化及靈活性高的生產。
確信電子網址：www.alpha.cooksonelectronics.com