CEVA-TeakLite-III DSP內核提供Dolby Mobile技術

2011-09-26
CEVA宣佈開始供應經杜比(Dolby)認證的Dolby 行動裝置(Mobile)數位訊號處理器(DSP)內核實施方案,並因此而成為半導體產業中第一家提供這種方案的廠商。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎,CEVA的第三代Dolby Mobile技術實施方案包括用於行動產品的Dolby Digital Plus支援,可為設計中採用Dolby最新行動音訊增強特性的行動音訊處理器客戶大幅縮短上市時間和節省功耗。
CEVA宣佈開始供應經杜比(Dolby)認證的Dolby 行動裝置(Mobile)數位訊號處理器(DSP)內核實施方案,並因此而成為半導體產業中第一家提供這種方案的廠商。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎,CEVA的第三代Dolby Mobile技術實施方案包括用於行動產品的Dolby Digital Plus支援,可為設計中採用Dolby最新行動音訊增強特性的行動音訊處理器客戶大幅縮短上市時間和節省功耗。

Dolby Mobile可為可攜式裝置消費者提供具有全面衝擊力的音訊體驗,能夠實現簡單、靈活的實施方案,可讓設備製造廠商實現多種出色的音訊設定,包括全5.1聲道高解析度音訊、行動環繞和自然低音。許多令人印象深刻的特性皆要求行動設備要能即時執行DSP密集的音訊後處理技術,而且,為提高執行效率,皆會採用高性能且基於DSP的音訊處理器架構。

相較於目前基於CPU的替代方案,基於CEVA-TeakLite-III DSP實施方案所消耗的功率降低多達五倍,可為具有Dolby Mobile功能的智慧型手機和平板電腦等設備提供重要的節省功率和延長電池壽命的優勢。

CEVA網址:www.ceva-dsp.com

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