英飛凌(Infineon)宣布推出全新的TO無接腳封裝產品，能減少封裝電阻、大幅縮小尺寸，還能改善電磁干擾(EMI)特性。產品包含最新一代的OptiMOS MOSFET，適用於具有高功率和穩定性需求的應用，像是堆高機、輕型電動車、電子保險絲(eFuse)、負載點(PoL)和電信系統等。
英飛凌(Infineon)宣布推出全新的TO無接腳封裝產品，能減少封裝電阻、大幅縮小尺寸，還能改善電磁干擾(EMI)特性。產品包含最新一代的OptiMOS MOSFET，適用於具有高功率和穩定性需求的應用，像是堆高機、輕型電動車、電子保險絲(eFuse)、負載點(PoL)和電信系統等。
英飛凌低電壓功率轉換資深協理Richard Kuncic表示，隨著TO無接腳封裝的推出，英飛凌將成為第一家推出0.75mΩ 60伏特(V)金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的半導體公司。產品可以減少堆高機應用中所需並聯 MOSFET 的數量，同時提高功率密度。此種封裝能為我們的客戶帶來重大優勢，滿足高功率應用的需求，提供最高等級的效率和可靠性。
全新TO無接腳封裝的設計可耐受高達300安培(A)的高電流。封裝電阻較低，因此在所有電壓等級下都能達到最低的RDS(on)。封裝尺寸比 D2PAK 7pin少60%，能將設計體積減到最小。TO無鉛封裝的體積大幅減少30%，讓堆高機等應用所需要的電路板空間更小。
英飛凌網址：www.infineon.com