半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於IC 設計公司或IC封測廠，甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰，如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題，從這幾年的趨勢看來，越來越多公司均試圖採用商用現貨硬體，以期同時降低特性測試實驗室與產線的成本，在多款COTS硬體選項中，由於PXI具備半導體測試所適用的多款模組，並透過PXI模組化儀控建構軟體定義的測試系統，以降低成本並簡化量測作業，目前已成為提升系統彈性且降低成本的常見選擇。
半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於IC 設計公司或IC封測廠，甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰，如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題，從這幾年的趨勢看來，越來越多公司均試圖採用商用現貨硬體，以期同時降低特性測試實驗室與產線的成本，在多款COTS硬體選項中，由於PXI具備半導體測試所適用的多款模組，並透過PXI模組化儀控建構軟體定義的測試系統，以降低成本並簡化量測作業，目前已成為提升系統彈性且降低成本的常見選擇。
為因應半導體測試產業所面臨的趨勢與挑戰，美商國家儀器(NI)與美商泰瑞達(Teradyne)、太克科技(Tektronix)、致茂電子(Chroma)等超過10家國內外公司，將在3月23日於台北六福皇宮共同舉辦半導體測試高峰論壇」，本論壇集合了國內外知名專家與廠商，特別針對半導體產業的驗證與測試做深入探討，提供豐富的講題及解決方案；從標準的相容性測試、IC 訊號的特性描述或驗證、測試系統的建立到RF領域的半導體應用案例等，除了提供各個面向的探討與深入剖析之外，此活動也無疑是產業界彼此交流及技術學習的大好機會。
本論壇提供12個技術講座，內容包含最新的USB 3.0、HDMI 1.4、3D影像等測試，也將介紹最新的PXI數位、電源及RF模組，以及如何以更高的成本效益建立開放的測試系統，為目前的半導體測試挑戰提出更多的解決方案與方向。本論壇亦邀請到安森美半導體(ON Semiconductor)產品經理與凌陽創新(Sunplus Innovatiion)驗證部經理現身說法，介紹如何建立更高效能的IC 驗證系統。
美商國家儀器網址：ni.com/taiwan