華邦電子(Winbond)即將參加2008台北國際電子展覽會，屆時也將展出其兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。手持消費性電子產品的功能日異月新，新功能陸續推出，如高畫素照相手機、3G智慧型手機、3D數位導航PND、電子書、數位電視等，加上歐盟 EuP指令要求，使得電子產品中的低功耗記憶體 RAM Buffer需要量大增。為因應大量低功耗記憶體需要，華邦推出符合JEDEC標準 Mobile DRAM規格之產品，產品涵蓋 512Mb～1Gb。
華邦電子(Winbond)即將參加2008台北國際電子展覽會，屆時也將展出其兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體。手持消費性電子產品的功能日異月新，新功能陸續推出，如高畫素照相手機、3G智慧型手機、3D數位導航PND、電子書、數位電視等，加上歐盟 EuP指令要求，使得電子產品中的低功耗記憶體 RAM Buffer需要量大增。為因應大量低功耗記憶體需要，華邦推出符合JEDEC標準 Mobile DRAM規格之產品，產品涵蓋 512Mb～1Gb。
低功率耗動態記憶體W949D2B和W949D6B的記憶體容量為512Mb，W94AD2B的容量為1Gb，主要的產品規格為DDR×32/×16兩種資料傳輸頻寬，工作電壓1.8伏特。適合多種應用產品如掌上型數位電視播放機、可攜式導航設備(PND)、智慧型手機/PDA、無線網路攝影機(IP-cam)、MP3/MP4音樂播放機、電子書、掌上型遊戲機、WiMAX設備、消費性電子等，目前已成功導入全球各大ARM-9、ARM-11平台。
虛擬靜態記憶體PSRAM採取傳統DRAM為核心，介面則設計與傳統SRAM相容架構。另外Pseudo SRAM設計一個On-chip Refresh Circuit來解決DRAM cell之Refresh，以增加讀取速度並降低使用者在設計上的困擾。產品完整含蓋16Mb～256Mb。本次所展出之256Mb PSRAM為現今市場上容量最大之PSRAM之一(符合CellularRAM 2.0G之標準)，並與主要系統供應商建立更進一步的合作關係。
華邦電子網址：www.winbond.com