亞智科技(Manz)在原有濕製程設備的基礎上，成功將自行研發的「垂直顯影生產設備」與「超細線路真空蝕刻」整合於「超細線路優化整合解決方案」，此整合方案可使製造商在超細線路(25/25微米(μm))製作上得到設備與製程的全面整合與提升；同時，客戶可藉由Manz的一站式服務，提高製程效率並節省採購及人力成本。
亞智科技(Manz)在原有濕製程設備的基礎上，成功將自行研發的「垂直顯影生產設備」與「超細線路真空蝕刻」整合於「超細線路優化整合解決方案」，此整合方案可使製造商在超細線路(25/25微米(μm))製作上得到設備與製程的全面整合與提升；同時，客戶可藉由Manz的一站式服務，提高製程效率並節省採購及人力成本。
Manz印刷電路板事業部副總經理劉炯峰表示，在未來，Manz除了持續精進研發創新設備，也不排除透過研發中心共同合作，將核心技術拓展應用至更多領域市場，分散市場風險，從而贏得更多的市場機會。
目前市場上最高端的智慧型手機所採用的印刷電路板，線寬/線距在30～40微米之間，而此次全新的整體解決方案能使客戶在製程能力及產品品質得到大幅提升，並實現線寬/線距低於25微米/25微米，以成就更短小輕薄的消費性電子產品。
針對印刷電路板生產製程中「垂直化生產線」這一技術瓶頸問題，透過高效的自動化上下料系統，Manz垂直線的產能比其他方案高出20%以上，從而帶動整線產能的提高。未來此整合方案更將導入Manz CIM電腦製造整合系統，可進一步提高生產效率。
亞智科技網址：www.pcbshop.org