Vicor日前宣布推出最新合封電源PoP(Power On Package)晶片組，包括用於高效能繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流、自48V電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近XPU的位置，藉以發揮更高的XPU效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和48V無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。
Vicor日前宣布推出最新合封電源PoP(Power On Package)晶片組，包括用於高效能繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流、自48V電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近XPU的位置，藉以發揮更高的XPU效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和48V無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。
PoP合封電源模組建立在Vicor使用於高效能電腦及大型資料中心部署的分比式電源架構(FPA)系統。FPA支援高彈性、高效率電源配線以及從48V直接轉換為1V或以下XPU所需的電壓應用。有了可置於非常靠近需求大電流的處理器的PoP MCM電流倍增技術，工程師們可輕易克服之前傳統12V系統提高效能的障礙。
一對MCM4608S59Z01B5T00 MCM和一顆MCD4609S60E59H0T00模組化電流倍增器驅動器(MCD)所組成的PoP可提供1V或以下電壓達600A的連續電流和高達1,000A峰值電流的電源。MCM的高密度、小型化封裝(46×8×2.7毫米)和低雜訊干擾特性，非常適合合封於XPU基板內或置於非常靠近XPU旁。可置放於非常接近XPU的特性，消除了傳統12V多相位穩壓器方案在「最後一英寸」電流供應路徑過長所招致的大量功耗損失及傳輸頻寬的限制。