領特(Lantiq)發布適用於客戶端(Customer Premise Equipment, CPE)設計的新一代語音線路終端晶片--DUSLIC XS，可降低CPE製造商的成本，能以更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20毫瓦(mW)的待機功耗(比競爭IC產品低50%)。
領特(Lantiq)發布適用於客戶端(Customer Premise Equipment, CPE)設計的新一代語音線路終端晶片--DUSLIC XS，可降低CPE製造商的成本，能以更少的外部元件提供寬頻語音電話功能，並擁有低於20毫瓦(mW)的待機功耗(比競爭IC產品低50%)。
Lantiq副總裁暨語音和電信產品部門主管Johannes Eiblmeier表示，最新一代的DUSLIC系列產品再度為CPE語音線路終端設立新標準。其中一個例子就是直流對直流(DC-DC)結合模式，能透過採用單個電源轉換器來支援兩條語音線路，同時還能實現理想功耗，可真正滿足歐盟寬頻設備功耗行為準則(European Code of Conduct, European CoC)的嚴苛需求。
DUSLIC XS是在光纖、纜線、長程演進計畫(LTE)或xDSL家庭閘道器裝置上，建置雙、或單線類比電話服務的理想解決方案。除了需要最少的外部元件數量與最低功耗之外，此晶片還整合了遠超過GR.909需求的自動化線路測試功能。
新款元件尺寸較前一代產品小20%，這是建置外部交換用戶(Foreign Exchange Subscriber, FXS)介面所需的單封裝、成本和占位面積最佳化CODEC/SLIC解決方案，可支援類比固定線路電話服務。其供應形式為：雙或單語音線路的封裝大小為8×8毫米(mm)，單線路晶片封裝為7×7毫米。
領特網址：www.lantiq.com