意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與AI叢集的光學互連效能。隨著AI運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代BiCMOS技術，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學模組，並計畫於2025年下半年量產。
在資料中心的互連架構中，核心元件是數千甚至數十萬個光收發模組(optical transceivers)。這些裝置負責在光訊號與電訊號之間進行轉換，確保GPU運算資源、交換器與儲存設備之間的資料流通。在這些光收發模組內，意法半導體全新專屬的矽光子(SiPho)技術將使客戶能夠將多個複雜元件整合至單一晶片，而次世代BiCMOS技術則帶來超高速且低功耗的光學連結能力，這些技術將成為AI發展的重要支柱。
意法半導體微控制器、數位IC與射頻產品事業群總裁Remi El-Ouazzane表示，AI應用的成長正加速高效能通訊技術在資料中心生態系統中的採用。此時正是意法半導體推出高能源效率的矽光子技術，並同步推出新一代BiCMOS技術，協助客戶開發新一波光學互連產品，支援800Gbps/1.6Tbps解決方案，滿足超大規模運算(hyperscalers)之需求的最佳時機。這兩項技術將在歐洲的12吋製程生產，為客戶提供獨立且高產能的供貨來源，確保光學模組開發策略中兩大關鍵元件的穩定供應。此次發表象徵著意法半導體PIC產品系列的重要里程碑，透過與價值鏈內的重要合作夥伴緊密協作，意法半導體的目標是成為資料中心與AI叢集市場的矽光子與BiCMOS晶圓主要供應商，不論是現今的可插拔光學技術，或是未來的光學I/O。
Amazon Web Services(AWS)副總裁暨首席工程師Nafea Bshara則表示，AWS很高興與意法半導體合作，共同開發全新的矽光子技術(SiPho)PIC100，這項技術將支援各類運算工作負載的互連，包括人工智慧(AI)。AWS選擇與意法半導體合作，正是因為意法半導體已展現出將PIC100打造為光學與AI市場領先矽光子技術的實力。AWS對這項創新將為矽光子技術帶來的發展充滿期待。
LightCounting執行長暨首席分析師Vladimir Kozlov進一步補充道，資料中心可插拔光學市場正處於高速成長階段，2024年市場規模達70億美元。預計2025至2030年的年均成長率(CAGR)將達23%，並於2030年突破240億美元。此外，採用矽光子調變器的光收發模組市占率，將從2024年的30%提升至2030年的60%。
ST的矽光子(SiPho)技術與BiCMOS技術結合，打造獨特的12吋矽平台，服務光學市場。
目前這兩項技術均已進入產業化階段，並將於ST位於法國克羅爾(Crolles, France/Europe)的12吋晶圓廠量產。