戴樂格(Dialog)與台積電宣布攜手開發下一世代的雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體(Bipolar-CMOS-DMOS, BCD)技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片。
戴樂格(Dialog)與台積電宣布攜手開發下一世代的雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體(Bipolar-CMOS-DMOS, BCD)技術，提供行動產品更高效能的電源管理晶片。
Dialog執行長Jalal Bagherli博士表示，藉由與台積電密切的合作，公司去年晶片出貨量增加61%，而且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時，雙方在BCD技術上持續保持合作，加速開發下一世代電源管理晶片，以奠定領先的地位。
此項BCD技術能夠有效整合先進邏輯、類比、高電壓以及場效型電晶體(FET Type Transistor)，而Dialog將應用此技術生產電源管理整合度更高、尺寸更小的單一晶片，以符合智慧型手機、平板電腦、超薄筆記型電腦(Ultrabook)等行動產品的需求；同時，0.13微米(μm)BCD技術可透過降低導通電阻Rds(on)大幅提升電源管理晶片的效能，提供客戶更具節能優勢的積體電路設計。
藉由0.13微米BCD技術可生產Dialog下一世代的電源管理晶片，提供行動產品業界領先的電源管理功能，第一批產品可望於今年年底前推出。藉由雙方長久以來的合作，Dialog提供優異的低耗電技術，滿足客戶對電源管理效能的需求，達成產品迅速上市的目標。
Dialog：www.dialog-semiconductor.com