物聯網 (IoT) 中的機器對機器通訊需要可靠的資料收集與不中斷的資料傳輸。為充分利用無所不在的行動通訊網路，英飛凌推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 的製造商可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計。
物聯網 (IoT) 中的機器對機器通訊需要可靠的資料收集與不中斷的資料傳輸。為充分利用無所不在的行動通訊網路，英飛凌推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 的製造商可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計。
部署 eSIM 將可為工業環境順利導入行動通訊聯網帶來許多優勢。 eSIM 的小尺寸讓設備製造商的設計更靈活，單一庫存單元 (SKU)也有助於簡化製造流程與全球配送。客戶還可隨時變更其行動通訊服務供應商，例如當網路品質變差或其他行動通訊業者提供更理想的合約時。
然而，要在最嚴苛條件下也能提供穩定品質，對於晶片供應商仍然是一項挑戰。英飛凌目前在因應此挑戰方面領先其他業者：英飛凌 SLM 97 安全晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) ，尺寸僅 2.5mm x 2.7mm，支援攝氏 -40 至 105 度的寬廣溫度範圍，並提供多項完全符合 eSIM 最新 GSMA 規格的高階功能。工業 eSIM 應用的穩定品質與高耐用性，反映了英飛凌致力於高品質以及實現「零瑕疵」（zero defect）的努力。