太克科技(Tektronix)宣布，專用於國際商用機器(IBM)的8HP矽鍺(SiGe)BiCMOS專業晶圓代工技術的特定應用積體電路(ASIC)驗證超越了規格目標，使新型效能示波器能跨多通道以30GHz以上的頻寬進行量測，並在舊晶片組中發現更少的雜訊。
太克科技(Tektronix)宣布，專用於國際商用機器(IBM)的8HP矽鍺(SiGe)BiCMOS專業晶圓代工技術的特定應用積體電路(ASIC)驗證超越了規格目標，使新型效能示波器能跨多通道以30GHz以上的頻寬進行量測，並在舊晶片組中發現更少的雜訊。
新型示波器平臺將滿足電子設計人員的需求，讓他們能夠對10Gbit/s以上的高速串列資料進行更準確的特性分析，並在需要擷取準確位元的複雜訊號處，增強超高速乙太網路(GbE)的光調變分析能力。 IBM的8HP技術是130奈米(nm)矽鍺雙極互補金屬氧化物半導體(BiCMOS)製程，可提供比前一代更高的兩倍效能。
矽鍺技術利用高度可靠和五十年矽產業相關的成熟加工製程，但其效能水準比外來材料如磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)還佳。和這些替代品不同，SiGe BiCMOS可存取和標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)一樣晶片的高速雙極電晶體，使這類電路的最大效能與大規模整合密切結合。
太克科技示波器總經理 Roy Siegel 表示，這是第一個8 HP商業整合技術，可清楚介紹最新一代矽鍺顯著的效能差異，以提供業界最嚴苛的示波器應用。今年，將提供一個全新系列的效能示波器，具跨多通道最低雜訊和領先同級產品的訊號擷取效能，而IBM的矽鍺技術早就為滿足客戶的需求而提供效能和可靠性。
太克科技網址：www.tektronix.com