全球高效能類比暨電源管理半導體領先設計與製造商英特矽爾(Intersil)發表最新針對國防、嚴苛環境，與航空電子應用而設計的突破性ISL8200M直流對直流(DC-DC)電源模組。
全球高效能類比暨電源管理半導體領先設計與製造商英特矽爾(Intersil)發表最新針對國防、嚴苛環境，與航空電子應用而設計的突破性ISL8200M直流對直流(DC-DC)電源模組。
ISL8200MM負載點DC/DC電源模組遵循國防供應中心(DSCC)的VID V62/10608規範。新元件在一個單一封裝內提供完整的交換模式電源供應，支援完整的軍事應用溫度範圍(-55～125°C)之電子效能，並採用錫鉛塗層以確保最佳長期可靠性。
此外，透過組裝與日期/追蹤碼測試的配置，能夠提供完整的可追溯性，而英特矽爾也提供了強化的製程變更通知。結合可擴展平行負載電流和QFN封裝的延伸引腳，讓ISL8200MM成為國防通訊設備、雷達、聲納、國防地面載具，和智慧型武器應用的理想選擇。
ISL8200MM採用英特矽爾專利的電源共享架構，能在平行配置模組的情形下減少電路板佈局的雜訊敏感度。此元件幾乎結合了所有必要元件以提供一個隨插即用的解決方案，取代多達四十種不同的元件。高度的整合簡化並且加速設計，同時減少電源管理的電路板佔用空間。
熱效率23-lead 15釐米x15釐米QFN封裝和底部的大型導電片，可提供高達60瓦(W)輸出電源。內部高功率元件例如電源金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)和電感器直接焊接在導電片上，讓模組到電路板之間的熱傳輸更有效率。而藉由電路板上的散熱孔，能夠達到只有13°C/W的典型熱阻(Theta JA)。由於大部分的熱傳輸是透過電路板，因此通常不需要氣流(Airflow)設計。
英特矽爾網址：www.intersil.com