IC產業可靠度測試：以熱循環試驗模擬預測熱疲勞
溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下，是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE Differences)較大而反覆受到產品內部元件交界面熱應力與降溫週期中累積的殘餘應力(Residual Stress)影響，最終造成元件間脫層、元件斷裂或是最常見的錫裂(Solder Crack)。