宜鼎國際推出全新AI on Dragonwing系列運算解決方案 專為工業級邊緣AI應用設計
宜鼎國際宣布推出全新AI on Dragonwing系列運算解決方案，由宜鼎與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)共同研發，專為工業級邊緣AI應用打造。該系列首款產品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組提供高達100 TOPS的AI運算效能，同時兼具低功耗設計，並具備 –40°C至85°C的寬溫支援，適用邊緣端嚴苛環境。此外，Qualcomm Dragonwing SoC提供至2038年的供貨保障，確保長期部署時的供應穩定性。AI on Dragonwing系列為宜鼎「AI on ARM」產品組合的首發產品線，未來宜鼎集團亦將攜手全球夥伴持續開發ARM架構運算解決方案，為邊緣AI開啟更多可能性。