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2010-03-18
在電晶體的發展之下,人類的生活得以大幅改變,不論是手持裝置、大型設備或是任何其他高科技產品,無不需要高性能電晶體的協助方能成形。而為了突破現有的物理與成本限制,不少半導體業者開始朝向三維晶片邁進,期望透過立體化的概念,為既有封裝技術翻開歷史性的一頁。
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