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2012-07-30
眾所周知，射頻設計產業已經進入轉型期，商用無線通訊與航太/國防產品不斷提高的複雜度與整合度，就是最好的證明。現今，設計這類產品不再只是將一顆單晶微波積體電路(MMIC)放入單一封裝元件內那麼簡單。相反地，業者必須將多個晶片納入同一個封裝或模組內，使得相同與不同技術領域的元件電路必須緊緊靠在一起。
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