2010-09-20

雖然全球半導體產業皆看好3D IC的未來發展，進而展開布局，然而廠商須考量設備、材料與製程技術是否完全齊備，才能真正開發3D IC產品，享受TSV技術帶來的種種好處，以進一步突破摩爾定律的瓶頸。

2010-07-23

除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。

2010-07-01

礙於成本問題，過去廠商仍固守SoC或SiP封裝技術，以達成異質晶片的封裝整合，因此使3D IC TSV技術一直處於邊緣地帶，然而隨著3D IC成本不斷下降，加上以研究機構組成的聯盟持續推動下，3D IC躍升主流之路指日可待。

2010-03-24

正如同其他新科技，3D IC從醞釀到實際成形，也需要一段時間才能真正問世。但對有志投入3D IC領域的業者來說，面對挑戰並加以克服，更是必經之路。因此，相關業者必須解決規格、成本與設計工具等多項難題，才能真正在3D IC領域中找到春天。

2010-02-26

被半導體業者奉為圭臬的摩爾定律近年屢屢遭受挑戰，其中尤以3D IC的出現最具威脅，甚至頗有可能將摩爾定律推向歷史。但儘管3D IC話題持續升溫，但究竟又有多少業者、組織已經真正開始投入？投入力道的強弱與重心為何，將成為決定3D IC盟主的關鍵。

2010-01-21

3D IC的問世因能為摩爾定律解套，進而吸引了不少業界的目光。然而儘管其具有多項優勢而潛力十足，卻仍有諸多門檻亟待跨越，其中包括散熱與良率之議題、工作流程與開發時間之配合，以及最重要的異質領域之整合等。若能一一突破，3D IC始可實現。