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2011-12-26
MEMS與一般IC封裝方式有極大的不同，為節省成本，業者多選擇採用SOIC的封裝方式，但卻會發生良率低，或是封裝過程中受到應力影響，而導致MEMS元件破裂的問題。為解決此難題，廠商進行多面向檢測，並成功找出合適的晶片外掛材質，有效防止元件受到應力作用而失效的問題。
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