2012-10-01

無線通訊產品設計整合度不斷提升，高頻元件與IC的微小化需求讓許多不同的創意構想不斷被提出，其中系統單晶片(System on Chip, Soc)的概念很早就被提出。但隨著IC技術從微米(μm)邁入到奈米(nm)等級，SoC所面臨的技術瓶頸也越來越難以解決。同時，微小製程成本快速提升，SoC晶片開發商所需的成本與時間壓力變大，使得有系統封裝(System in Package, SiP)技術概念的提出。

2012-06-11

電子產品傳輸架構已從過往的平行匯流排(Parallel Bus)轉換成序列傳輸(Serial Communication)的連結介面。使用序列傳輸介面的優點包含更少的元件接腳、減少印刷電路板(PCB)布局(Layout)所需空間、更小型的連接器和更高速的傳輸速率。

2012-03-05

高頻與高速電子系統的設計複雜度與日俱增，也使得工程師使用電磁模擬軟體的需求度不斷增加，藉由優異的軟體來預先萃取正確的模型，進而預先確定系統是否符合設計的要求。