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2010-09-30
為因應開放式平台所帶動的廣大市場商機,在經濟部工業局及通訊產業發展推動小組指導下,資策會與通訊產業聯盟合作推 動成立「開放平台加值服 務SIG」(Open Platform Advanced Service Special Interest Group, OPAS SIG),以促進台灣IT上中下游產業的合作,創造開放平台帶來的龐大商機。
2010-09-25
有鑑於現階段採用直流對直流(DC-DC)電源供應的終端產品尺寸日趨縮小,對於低壓差穩壓器(LDO)的要求也與日俱增,包括整合更多功能於更小的單一接腳中,而終端產品尺寸變小,相對的整合度也須提升,因此LDO則須朝更高電壓邁進,為符合市場需求,德州儀器(TI)推出首款-36伏特(V)TPS7A30與+36伏特TPS7A49 LDO。
在汽車與網路市場擁有一片天的飛思卡爾(Freescale),基於多年來的市場發展經驗與技術累積,開始進軍消費性電子與工業應用市場,冀望能以此四大市場持續提升營收,成為半導體業界的領導者。
2010-09-24
近期手機基頻處理器市場屢傳購併事件,對於原有的市場生態已開始發生效應。進行收購的廠商對未來下世代通訊技術的市場布局顯得信心十足;而既有的基頻處理器與應用處理器廠商則持樂觀態度,以迎接未來的市場變化。
觸控螢幕逐漸成為手機標準配備開始,以及消費者對手機音訊品質的不斷要求,促使觸控控制與音訊IC廠商持續研發新產品以為因應,而手機功能的多元化發展,一再考驗電源管理IC的效能,讓FPGA伺機搶進手機電源管理晶片市場。
2010-09-20
目前影像已開始進入三維(3D)的時代,音訊品質勢必也將有更進一步的演進,由二維(2D)環繞音效往3D邁進,兩者才能相得益彰。由志豐電子代理的丹麥音效軟體商AM3D,致力於3D音效軟體的研發,而3D影像與音訊互相搭配,將可帶給消費者更好的影音效果。
半導體產業市場逐步回溫,也邁向更先進製程,然而龐大的晶片研發到製造的成本,IDM已漸無力負擔,委外代工的潮流因而興起。晶圓測試儀器廠商看準台灣將是委外製造的重鎮,已積極展開布局,而IP供應商則提供完整的架構,協助廠商節省成本。
電池供電裝置充斥於生活周遭,為延長電池壽命,設計工程師已導入先進的電源管理方式,不過現階段的電源量測模組(SMU)產品卻缺乏未使用電源管理方法來滿足測試動態電流所需的能力,有鑑於此,安捷倫(Agilent)推出新的N6700系列模組,改善目前電源量測模組產品既有的缺點。
2010-08-23
一向予人專注於無線通訊測試儀器研發的羅德史瓦茲(R&S),瞄準示波器約12億美元的市場規模,再加上可擴大既有無線通訊儀器產品線,因此推出中頻示波器產品,以期可提供客戶一站式服務,並藉此更加擴大原有市場範疇。
以亞洲為主力發展的EPON技術,在日本、韓國力拱下,已有一定的市場規模,然而在中國大陸官方力拱下,挾中國大陸內需市場龐大的誘因,EPON商機更顯動人,因此吸引新進廠商加入,並與原來的EPON廠商開啟新一波的市場爭霸戰。
2010年中第三代通用序列匯流排(USB 3.0)爆炸性的延燒,促使許多廠商紛紛投入,其中德州儀器(TI)也不落人後,日前推出實體層(PHY Layer)收發器晶片TUSB1310,未來還計畫推出主機端控制晶片,全力搶攻市場。
為提升FPGA效能,FPGA廠商不約而同選擇與安謀國際合作,雖然合作的內容各有巧妙,卻有助FPGA以更高的效能達到取代ASIC與ASSP的可能。另外,由於FPGA設計門檻較高,加上須投入較多成本,以及較長的時間才能回收,因此FPGA產業大者恆大的態勢將持續。
隨著通訊技術不斷改朝換代,並往更大的頻寬邁進,加上影音資料邁向高畫質,也催生更高頻寬的網通設備需求,此外,消費性電子影像處理需求與工業領域網路化,在在促使FPGA須提升現有頻寬,而消費性電子嚴格的功耗與成本要求,也讓FPGA設計朝此方向發展。
2010-08-13
PXI模組化儀器推出13年以來,逐漸受到重視,並以每年17.6%的複合年成長率穩定成長,除了力推PXI的美商國家儀器(NI)外,包括知名量測儀器大廠安捷倫(Agilent)、太克科技(Tektronix)與LeCroy等也相繼加入PXI系統聯盟(PXI Systems Alliance),此外,PXI模組化儀器也越來越被廣泛的應用。
目前消費者對影像顯示的要求中,除了高畫質(HD)以外,三維(3D)顯示也成為增加消費者觀賞體驗的重要關鍵,有鑑於此,專注於影像處理器核心矽智材(IP)研發的Imagination,發表最新的POWERVR SGX544MP產品,可讓使用者達成情境式實體三維(Stereoscopic 3D, S3D)顯示的體驗。
台灣IT技術發展相當完備,而雲端運算技術可利用台灣既有的IT發展基礎,創造台灣IT產業的新藍海。然而僅滿足於雲端運算硬體設備的製造將無法讓台灣廠商跳脫代工的定位,因此台灣廠商須致力整合上中下游技術與軟體,轉型為應用服務供應商的角色,才能於全球雲端市場占有重要地位。
在可攜式終端產品強調省能與降低成本下,電源管理晶片重要性益發突顯,為符合低成本要求,可提高電源轉換效率的整合IC已成為大勢所趨,而此風也吹到MOSFET元件,整合兩顆MOSFET的架構,且更加提升效率的產品已問世,預期將讓MOSFET市場競爭更加白熱化。
2010-07-23
不同於其他廠商看上顯示器面板、按鍵等智慧型手機(Smartphone)發光二極體(LED)最大宗的背光應用,歐司朗(Osram)瞄準微型投影機與相機閃光燈兩應用,避開競爭最激烈的主戰場,以一系列LED產品進軍需要小尺寸的新興功能。
受到2009年金融海嘯的影響,觸控面板產業發展微幅萎縮,不過在蘋果iPad大賣後,顯現中大尺寸觸控面板的需求,進而反轉觸控產業的低迷態勢。而行動裝置的日趨輕薄,刺激觸控相關廠商提升自有技術,並競相發展多點觸控功能,但先進廠商築起的專利高牆,也造成一定的進入門檻。
在物聯網開展M2M通訊模組應用新藍海的同時,各種無線通訊技術也爭相搶進M2M應用市場中,在遠距無線技術方面,以蜂巢式網路潛力最被看好,而近期聲勢浩大的WiMAX反倒較不受重視;至於短距無線通訊技術中,則以ZigBee的發展最受矚目。
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