全球電動車市場的發展瓶頸已從「里程焦慮」轉向更為棘手的「充電焦慮」。為徹底解決此痛點,歐、美、中各國正透過政策強力驅動高功率充電基礎設施的加速佈建,一場圍繞著350kW、800V,乃至MW級超充(MCS)的技術軍備競賽已然開打。這不僅是充電樁業者的藍海,更是台灣半導體與電源供應鏈切入車用市場的絕佳時機。這波浪潮的核心,是對高效、高功率密度電源轉換技術的極致追求。無論是充電樁內的AC/DC與DC/DC功率級,或是車端的雙向車載充電器(Bi-directional OBC),寬能隙(WBG)半導體的導入都已是必然。
SiC/GaN不僅帶來更高的系統效率,其高頻特性更推動磁性元件與被動元件的革新。與此同時,智慧電網催生的V2G(Vehicle-to-Grid)應用,更為充電設計帶來了通訊協定、雙向功率流與併網控制等全新挑戰。本次論壇將徹底解密高功率充電設計的每個環節,包括800V架構下的電源拓撲選擇、SiC/GaN導入技巧、散熱管理,並探討ISO 15118通訊協定與Plug & Charge的實務挑戰等等。
時間 |
議題 |
13:00~13:30 |
報到與開場 |
13:30~14:10 |
800V/1000V架構下的車載充電器(OBC)與充電樁電源設計挑戰
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14:10~14:50 |
系統級電路保護措施,確保800V電驅系統安全可靠
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14:50~15:10 |
中場休息與交流 |
15:10~15:50 |
充電樁與OBC的EMC及安規測試全攻略
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15:50~16:30 |
從先進BMS技術到CTP/CTC電池整合趨勢
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16:30~ |
散會 |
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