AI運算規模持續擴張,正加速推動資料中心光互連架構的根本性轉變。矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)被視為下一階段關鍵解方。進入2026年,相關技術已從「可行性驗證」走向「工程化與商用評估」階段,隨著光引擎模組、外部光源、先進封裝與高密度光電整合的實際落地,AI光互連已不再只是前瞻議題。誰能及早卡位AI光互連架構,將直接影響未來在資料中心與AI生態系中的競爭位置。
本論壇聚焦矽光子/CPO商業化關鍵環節,剖析如何透過正確的設計方法、系統級思維與驗證策略,降低試產到量產的落差,協助業者在AI光互連快速演進的節奏中,穩健卡位、有效布局。
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議題 |
| 13:00~13:30 |
報到與開場 |
| 13:30~14:10 |
加速設計到量產:矽光子光電整合設計關鍵考量
恩萊特科技(Enlight Technology)
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| 14:10~14:50 |
破解矽光子/CPO測試挑戰:從光路到電路的跨域量測攻略
是德科技(Keysight)
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| 14:50~15:10 |
中場休息
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| 15:10~15:40 |
矽光子/CPO商用里程碑與台灣供應鏈布局重點
工研院電光系統所 感知運算晶片系統組組長 莊凱翔
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15:40~16:10
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矽光子/CPO量產前最後防線:驗證、失效分析與風險收斂
宜特科技故障分析工程處處長 沈士雄博士
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