【實體活動】3月24日矽光子 × CPO關鍵技術論壇

活動介紹

AI運算規模持續擴張,正加速推動資料中心光互連架構的根本性轉變。矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)被視為下一階段關鍵解方。進入2026年,相關技術已從「可行性驗證」走向「工程化與商用評估」階段,隨著光引擎模組、外部光源、先進封裝與高密度光電整合的實際落地,AI光互連已不再只是前瞻議題。誰能及早卡位AI光互連架構,將直接影響未來在資料中心與AI生態系中的競爭位置。

本論壇聚焦矽光子/CPO商業化關鍵環節,剖析如何透過正確的設計方法、系統級思維與驗證策略,降低試產到量產的落差,協助業者在AI光互連快速演進的節奏中,穩健卡位、有效布局。

參加辦法

活動時間: 2026年3月24日(星期二) 13:00~16:10
活動地點:

新竹 集思竹科會議中心2F愛因斯坦廳

活動地址: 新竹科學園區工業東二路1號
聯絡信箱: ccm_service@hmg.com.tw
報名方式:

線上報名

報名費用:

全程免費(名額有限,額滿為止)。

注意事項:
  1. 本活動採預先線上報名,報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性比較符合者為優先考量。通過審核者,系統將於活動兩周前以電子郵件方式陸續寄發報到通知函和簡訊通知,以示您的出席資格,報到時,請熟記報到編號,並請攜帶名片1張。未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。
  2. 請盡早完成報到手續,主辦單位依現場報到完成順序安排座位,額滿為止。場地額滿後將視現場狀況開放入場,主辦單位保有開放進場與否及現場報名之權利。
  3. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留議程、講師及內容流程之變更權利。
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活動議程

時間 議題
13:00~13:30 報到與開場
13:30~14:10

加速設計到量產:矽光子光電整合設計關鍵考量

恩萊特科技(Enlight Technology)

14:10~14:50

破解矽光子/CPO測試挑戰:從光路到電路的跨域量測攻略

是德科技(Keysight)

14:50~15:10

中場休息

15:10~15:40

矽光子/CPO商用里程碑與台灣供應鏈布局重點

工研院電光系統所 感知運算晶片系統組組長 莊凱翔

15:40~16:10

矽光子/CPO量產前最後防線:驗證、失效分析與風險收斂 

宜特科技故障分析工程處處長 沈士雄博士

*主辦單位保留變更議程權利,議程變更恕不另行通知。

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