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議題 |
| 13:00~13:30 |
報到與開場 |
| 13:30~14:10 |
GaN功率半導體的應用設計與未來技術展望
碇基半導體(台達電集團)
先進電子開發部 電子設計經理 莊博欽
市場行銷部 FAE高級主任工程師 曾名祥
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| 14:10~14:40 |
模組化電源如何加速AI系統設計收斂與量產
美商懷格(Vicor) 應用工程師 謝孟軒
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| 14:40~15:00 |
中場休息
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15:00~15:30
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AI HVDC Power Structure and Protection
Eaton Bussmann 台灣業務經理 魏傳杰
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| 15:30~16:00 |
高壓直流架構下的轉換效率保護與安全隔離設計
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*主辦單位保留變更議程權利,議程變更恕不另行通知。
