時序進入2025年下半年,全球通訊產業正站在B5G邁向6G的關鍵轉捩點。一方面,以3GPP Release 18標準為基礎的B5G(5G-Advanced)技術,包含非地面網路(NTN)衛星通訊、RedCap物聯網等應用,正加速進入商業部署,對更高能效、更低延遲的晶片與模組產生了迫切的市場需求。另一方面,業界對6G的探索也已深入核心,次太赫茲(Sub-THz)頻段、AI原生網路、感知與通訊一體化等前瞻技術,正從實驗室走向原型驗證。值此B5G商用化加速,6G前瞻技術亦積極發展之際,為台灣的半導體、晶片、模組與設備製造商,開啟新一輪機會與挑戰。
B5G挑戰在於高整合度的多頻段RF模組設計,並兼顧訊號干擾與成本優化;6G則要求建立從晶片、封裝到系統的全新高頻設計與驗證方法。本活動聚焦供應鏈最關切的技術開發與產品實現議題,深入剖析從B5G過渡到6G所需的關鍵晶片、次太赫茲射頻前端、系統整合,以及對應的量測驗證挑戰,為產業界提供清晰的技術演進與產品開發指引,助力台廠縮短研發時程,精準卡位這波橫跨兩個世代的龐大商機。
時間 |
議題 |
13:00~13:30 |
報到與開場 |
13:30~14:00 |
驅動B5G/6G的關鍵技術引擎與產業變革
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14:00~14:40 |
B5G NTN終端通道模擬與效能驗證
講師:是德科技(Keysight)
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14:40~15:00 |
中場休息與交流 |
15:00~15:40 |
B5G終端設備RF前端與高速I/O靜電防護設計
講師:Littelfuse
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15:40~16:10 |
NTN技術願景與商用挑戰
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16:10~ |
散會 |
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