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顯示是AI眼鏡中價值最高、也最具挑戰性的功能。OLED、LCoS、MicroLED各有優勢與限制，MicroLED自發光、高亮度與半導體製程具相對優勢，錼創利用MicroLED點亮AI與人類溝通的視覺橋樑。
6G預計將採用獨立組網為唯一架構。目前，全球已有79家電信商部署商用5G獨立組網，其中約70%已透過網路切片提供差異化服務。AI-RAN透過開放式網路架構實現靈活部署，大幅提升未來網路效能；6G標準化進程已經啟動，全球6G用戶數預計於2031年底達到1.8億。屆時，5G為主流技術，將占全球用戶數的三分之二。
資策會軟體技術研究院與產業情報研究所，參考國際標竿機構及arXiv等研究資料庫，並結合台灣政策主軸與產業需求，提出十大關鍵軟體技術，勾勒出一張從模型、工具、平台、治理到基礎設施與實體落地的完整AI版圖。
2023年調查顯示，50%的車主希望擴大車內連線功能，電動車購買者的興趣更高達69%。 5.9GHz V2X通訊技術在提升道路安全和交通效率方面扮演關鍵角色，但面臨訊號傳播、干擾管理和環境適應性等挑戰。
Verizon 2024年《資料外洩調查報告》顯示，DDoS攻擊在近五年內持續高居網路攻擊類型之首。A10 Defend DDoS Mitigator透過精準偵測和AI自動學習，能在數秒內啟動防護，並動態調整防禦策略以降低誤判。
根據調查，94%的組織在過去一年面臨OT資安威脅，製造業成為攻擊重災區。OT環境的特殊性使得傳統IT防護手段難以直接應用，需結合AI與機器學習強化資安防護。
歐盟的《網路韌性法案》將資安要求與產品上市門檻直接綁定，影響台灣出口產業的競爭力。台灣企業面臨的風險在於權責不清，資安治理應由產品研發與管理團隊主導。建議企業利用現有成熟框架如IEC 62443系列，提前構建安全開發生命週期以應對未來標準。
資料是人工智慧發展的關鍵，但若缺乏保護，可能成為攻擊者的管道。攻擊者利用自動化工具與AI技術，無需深厚經驗即可複製攻擊手法，導致無檔案式攻擊與憑證網路釣魚增加。企業應在AIoT導入階段融入資安思維，以確保AI成為安全推手而非災難源頭。
隨著生成式AI技術的進步，AI應用已滲透至邊緣運算節點，帶來新的資安挑戰。開發者應依據國際資安法規選擇整合安全功能的微控制器，以降低法規門檻並加速市場進入。
AI與IoT加速融合，代理式AI在強化自動化與營運效率之際，也放大聯網裝置攻擊面，企業資安必須從被動偵測走向主動防禦與模型護欄治理，以降低風險與成本。
隨著人工智慧和機器學習的成長，資料基礎設施的需求正逐漸加劇，制定產業標準的時刻已至。工程師需克服設計過程中的挑戰，專注於減少訊號衰退及管理電功率與熱負載。448Gbps的連接與資料傳輸速度的演進標誌著資料基礎設施的持續轉型，為多個產業開啟新可能性。
AI眼鏡被定位為全天候配戴裝置，語音輸入成為共識，骨傳導麥克風能實現高噪音抗噪，在戶外環境中清晰傳達指令和資訊，成就AI落地最後一哩。
在半導體製程技術進入7奈米以下的先進製程之後，摩爾定律已死的說法不斷出現，鈺創科技董事長盧超群日前在其CES 2026展前媒體活動上指出，摩爾定律將持續帶領半導體產業前進。針對近期記憶體的漲價與缺貨風潮，也表示在AI產業的帶動之下，記憶體目前的價格是反映合理的區間，同時缺貨將持續到2027年。
OT網路安全已從事後考量轉變為智慧製造的核心組成。Rockwell第10版智慧製造現狀報告顯示，超過半數製造商已大規模部署OT安全平台，高階主管將網路資安視為提升效率、降低風險與加速創新的關鍵投資。及早行動者將能建立競爭優勢，延遲導入者則可能面臨恢復挑戰與市占率壓力。
自主機器人市場預計在2023至2030年間以32%的年複合成長率增長，並擴展至多個產業。
隨著生成式AI落地，2026年AI眼鏡市場全面擴張。AI眼鏡除了解放雙手之外，還要能建立無法取代的使用體驗，並解決顯示功能的重量/成本/耗電瓶頸。
藍牙核心規範6.0擴展了5.4版本的功能，增強了安全性和使用者體驗。新增的藍牙距離探測功能可確保授權使用者在特定範圍內存取設備，提升安全性。
新款MXO 3系列示波器承襲 Rohde & Schwarz用於MXO 4與MXO 5/5C系列的新世代MXO示波器技術，MXO 3機身更為小巧、價格更親民，鎖定嵌入式設計、電源電子、車用電子市場。
AI正以前所未有的速度推動高頻寬、低功耗與客製化異質整合的記憶體需求。面對這波關鍵轉折，鈺創加速擴張自家AI記憶體一站式開發平台MemorAiLink，強化客製需求記憶體、AI專用記憶體到異質整合的產品服務。2026年CES也將展示多款透過MemorAiLink打造的解決方案，包括RPC inside G120子系統、全新升級可彈性擴充的DDR3產品，以及即將推出、支援封裝邊緣AI應用運算SLMs/VLMs所設計的ASIC AI記憶體，全方位布局AI市場。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。
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