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因應人工智慧伺服器對電力消耗的爆發性成長，資料中心正經歷電力架構的重大變革，逐步從傳統的 400V 交流電（AC）升級至 800V 直流電（DC）。在整體資料中心的供電架構中，電源供應單元（PSU）扮演著關鍵樞紐，主要任務為將來自電網的 AC 電源轉換為 IT 設備運作所需的穩定 DC 電力。本研究報告旨在深入探討伺服器 PSU 在 400V AC 轉向 800V DC 過程中的特徵變化，並剖析能有效化解 AI 伺服器新一代供電瓶頸的核心技術。
將 AI 技術（包含邊緣與雲端）嵌入整合類比/數位元件的感測器中，能為工業系統帶來高度智慧化。不過，在選擇 AI 演算法時，工程師必須全面評估運算延遲、數據頻寬、功耗管理與模型適用性等相互牽制的條件。若您已閱讀過前文關於 Voyager4 無線狀態監測感測器的硬體實作，本篇將進一步延伸至軟體設計，深入解構其邊緣感測軟體架構、演算法運用，並系統化地呈現 Voyager4 AI 模型從建構到落地的完整歷程。
6G不僅是速度升級，更是網路架構的根本變革。AI驅動的能源管理、數位孿生技術與標準化流程，皆是實現效能突破的關鍵。6G正重新定義無線網路邊界，但在邁向IMT-2030願景的過程中，仍須克服頻譜共享、技術整合與測試驗證等挑戰。
本文介紹將具「跳躍連接」機制的U-Net模型應用於晶圓缺陷檢測，透過像素級語義分割實現精確定位與量化分析。針對跨廠協作與隱私問題，文中提出結合聯邦式學習、領域適應與多任務學習技術；最後說明如何透過合成無缺陷樣本，解決光子晶圓檢測缺少標註資料的挑戰。
輝達空間運算與XR副總裁David Chu在AWE 2026提出，XR正從擴增實境走向擴增智慧：CloudXR 6把數位孿生串流進頭戴裝置、XR AI框架讓代理式AI進入免持現場、Isaac Teleop則把XR裝置變成機器人訓練資料的採集器。
智慧眼鏡出貨躍升，原相董事長黃森煌解讀，關鍵在運算、功耗與感測器體積同步到位；他判斷眼鏡感測需求與手機分道，感測器將走向客製化，更多功能直接內建進晶片。
Meta Ray-Ban Display去年9月30日在美國開賣，售價799美元，上市即缺貨，Meta被迫暫停英、法、義、加四國的上市計畫。同一時間，Omdia估計2026年AR顯示器出貨將年增154%。供貨能力不足已經成為智慧眼鏡下一階段最大的考題。
高通在AWE USA 2026把空間運算重新定義為AI代理的感官載體：發表新旗艦晶片Snapdragon Reality Elite、端出START公版計畫並入股英國眼鏡集團Inspecs，Android開放劇本正式搬進AI眼鏡。
邊緣AI的發展使低延遲與低功耗成為關鍵設計目標。本文探討延遲對AI應用的影響，以及超低功耗半導體如何兼顧即時運算與能源效率，支援穿戴裝置、智慧家庭及工業物聯網等應用。
最新藍牙規範進行四大升級：通道探測導入內聯PCT傳輸，於類比端消除振盪器偏移以提升測距效率；RTT功能支援專屬PHY參數，優化測距精度；HCI擴充位元遮罩容量並確保向後相容；射頻端統一BR/EDR與LE規範放寬ACP及C/I限制，有效簡化雙模晶片設計並降低功耗。
應材與依視路陸遜梯卡簽署長期協議，Meta供應鏈同步鬆動，AR眼鏡最貴的波導出現降價訊號。Avegant現場應用工程師邱崇哲受訪指出，波導、光機、面板與光源已在台灣到齊，一個AR供應鏈聯盟隱然成形。
當Wi-Fi產業開始討論Wi-Fi 8時，多數焦點都集中在可靠度(Reliability)、低延遲(Latency)與高密度環境下的使用體驗改善。然而，在規格演進之外，另一項值得關注的變化正在發生：Wi-Fi晶片正開始具備AI運算能力。
SpaceX在6月12日掛牌那斯達克(Nasdaq)，代號SPCX，是一般投資人第一次買得到這家公司。消息傳回台股，低軌衛星(LEO)概念股連著幾天領漲，外資點名華通、啟碁、昇達科，市場把這門生意當成航太題材在追。
Wi-Fi 8（標準規格 IEEE 802.11bn）預計於 2028 年定案，其核心目標為實現「極高可靠度」與「最佳體驗」，旨在相較於 Wi-Fi 7 改善至少 25% 的封包漏失率、吞吐量與延遲。其關鍵技術為「多基地台合作式機制（MAPC）」，包含 Co-SR、Co-BF、Co-TDMA 等五大協同技術，能將多個基地台整合為單一移動域（SMD），透過資源協調與干擾抑制，打造無縫漫遊的網路環境。
台灣太空產業地面設備強、酬載本體弱的結構擺了很多年。國家太空中心(TASA)年產值約91.5億美元，以通訊設備與地面系統為主。問題不在結構本身，而在支撐它的三條驅動邏輯，以及它們共同通過的那道窄門：飛行履歷。
台灣廠商在低軌衛星供應鏈的處境，常被說成「機遇與挑戰並存」。SpaceX Starlink和Amazon Leo兩者的供應鏈邏輯截然不同，台灣廠商面對兩大星系客戶的要求與策略也就各有差異。
Starlink認為台灣4G、5G涵蓋率已超過九成九，留給低軌衛星的商業空間不大。稜研科技(TMYTEK)創辦人暨總經理張書維卻把同一件事翻了過來：台灣供應鏈的機會從來不在營運商，而在相關供應鏈裡能不能站到上游。
本文介紹結合重建損失的深度卷積神經網路架構，透過轉移學習將預訓練模型的通用特徵權重作為起點，大幅降低晶圓缺陷檢測所需的資料量與訓練時間。實作上採用「分層學習率」配合兩階段微調策略，並藉由動量及自適應優化器更新權重，在避免災難性遺忘的同時，有效提升製程良率。
面對AI與高效能運算帶來的「效能之牆」與訊號損耗危機，傳統PCB布線已達物理極限。系統架構轉向緊鄰主處理器的Near-ASIC或晶片直連的On-ASIC架構，並透過共封裝銅纜(CPC)與光學(CPO)技術將互連往晶片端靠攏，以極大化提升資料傳輸速率與系統能效。
隨車載電子負載激增，傳統12V系統已難敷使用，引領汽車產業轉向48V架構。傳統分立式轉換器因組件繁多，面臨PCB重設計、散熱與認證冗長的瓶頸；而模組化電源架構透過整合開關與控制的成熟單元，不僅簡化合規流程，更支援串並聯擴充與「虛擬電池」概念。透過如Paladin等參考平台驗證，模組化設計能大幅減少50%組件，彈性相容12V與48V電壓，成為高壓轉SELV系統更輕量、高效且易部署的最佳路徑。
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