熱門搜尋 :
由於武漢肺炎持續延燒，繼宣布取消第一季的TSG及WG實體會議，全面改為線上進行後，全球5G技術標準組織3GPP日前再度宣布將Rel-16及Rel-17規範時程遞延。此外，原定於今年6月下旬舉辦的實體會議，亦將改為線上會議。
晶片商、IP商或汽車廠無不積極拓展自駕車市場，即便目前受限於法規與技術上的挑戰，腳步不如預期中的快速，但相關的方案仍不斷推陳出新，尤其是處理器平台的設計，為先進駕駛輔助系統(ADAS)帶來推波助瀾的發展。
2025年將成為L4以上自駕車商轉關鍵的一年，可看到無論是V2X、車用乙太網、光達、雷達及相機等元件商鴨子划水，陸續推出全新方案，期能在5年後的自駕車市場占有一席之地。
自駕車發展猶如倒吃甘蔗，可看到第三級商用自駕車已進入試營運階段，如Nuro R2的自動駕駛送貨車，獲准在美國道路上進行測試。與此同時，豐田也預計將在東京奧運運行無人接駁服務，智慧運輸發展一觸即發。
真無線耳機技術蓬勃發展，高通(Qualcomm)日前宣布針對入門/中階及高階真無線(TWS)藍牙耳機，分別推出低功耗藍牙SoC，提高真無線耳塞式/耳戴式耳機等裝置連接穩定性及電池續航力，並採混合主動降噪技術(Hybrid ANC)，同時首次針對藍牙裝置全面支援語音助理。
愛思強(AIXTRON)日前宣布康佳集團已訂購該公司數個AIX G5+C和AIX 2800G4-TM MOCVD系統—康佳除了近期計畫於2020年進入北美消費電子市場，並與重慶涼山工業投資有限公司合資展開Micro LED計畫外，同時亦推出稱為「智慧牆」的Micro LED電視。雙方以愛思強的行星式(Planetary)技術，實現以GaN(氮化鎵)和砷磷為材料的Mini LED及Micro LED批量生產，並藉由系統的建立使Micro LED技術進入試產階段。
迎接自駕車所帶來的龐大商機，汽車處理器廠商各自努力提供相對應方案，刺激汽車產業發展更上層樓，然而目前尚未有標準化設計架構，尚難預測哪一類型的設計會奪得主流寶座。
益華電腦(Cadence)日前與意法半導體(ST)合作，並宣布已將用於網路、雲端及資料中心應用的7奈米系統單晶片(SoC)中56G短距(VSR)高速序列介面(SerDes)設計定案。藉由Cadence投入56G及112G PAM4 SerDes技術，提供關鍵IP架構、特定IP子模組及相關的設計支援，整合意法半導體在該領域的專業知識開發SerDes核心，成功將56G-VSR SerDes晶片設計定案，進一步拓展雲端暨資料中心應用布局。
芯科(Silicon Labs)日前宣布將以3.08億美元收購半導體及系統解決方案公司Redpine Signals的Wi-Fi和藍牙業務、位於印度海得拉巴(Hyderabad)的研發中心及其專利，藉整合雙方產業優勢，進而強化物聯網及智慧應用商業市場的布局。同時本次收購案將於2020年第二季完成。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布其以RL78/G1H為基礎的sub-GHz(sub-gigahertz)無線解決方案已獲得Wi-SUN聯盟通訊標準之一的Wireless Smart Ubiquitous Network for Field Area Network(Wi-SUN FAN)認證。此舉不僅擴充該公司目前以RX651微控制器(MCU)和RAA604S00無線通訊IC構成的高階雙晶片解決方案，也進一步拓展符合該項認證的產品系列，使無線通訊技術再上層樓，進而促進智慧聯網相關應用。
無線連接暨智慧感測技術授權商CEVA日前宣布半導體公司Ambiq Micro的Apollo3 Blue系列無線系統單晶片(SoC)已獲RivieraWaves藍牙低功耗(BLE)IP授權，可應用於亞閾值功率優化技術(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台，進一步推進智慧領域應用，如穿戴式裝置、動物追蹤器，以及智慧家庭等。
5G無線網路將於頻寬和時間延遲方面大幅改善，同時無線基礎架構所需的運算處理能力不斷遞進，也為行動營運商帶來更多挑戰。Marvell日前針對基地台應用發布新一代OCTEON Fusion處理器系列，該款處理器以OCTEON TX2平台為基礎，包含基頻單元和智慧型無線電單元應用。藉由本次推出的新架構，該公司預計可滿足OEM商於5G基地台的產品需求，並隨著蜂巢式標準逐步升級產品，進而因應下一代行動網路需求。
日本電氣株式會社(NEC)日前宣布聯手西門子(Siemens)在物聯網場域開展合作，提供製造業監測和分析解決方案，結合西門子的雲端開放式物聯網作業系統MindSphere以及NEC的系統不變分析技術(SIAT)，進而加強工廠系統暨設備運作，提升產品品質。本次推行的方案將先行鎖定國際製造業，進而擴展至其他行業。
5G手機攻防戰火熱開打。智慧型手機已成為現代人生活不可或缺的重要裝置，隨著5G技術商轉的推波助瀾，手機廠商不僅積極推出5G手機，同時為了找出產品差異化來增添賣點，無不積極強化影像功能，期能藉此贏得消費者青睞。看準此發展趨勢，英飛凌(Infineon)與高通(Qualcom)攜手開發基於Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。
由於2019年包括三星、華為、OPPO、小米等眾多手機品牌都紛紛推出摺疊智慧手機，因此摺疊智慧手機為市場討論的亮點，也使可撓式面板軟性材料選擇備受關注。過去沒有摺疊面板時，主要是以玻璃、PET/COP為主，目前摺疊面板採用可透光的透明CPI(Colorless PI)材質。此外，摺疊螢幕技術亦持續進步，如TCL近期便發表三摺式的智慧手機，為摺疊手機市場再添話題性。
2017年華碩搭載3D飛時測距(ToF)推出擴增實境(AR)手機，期能透過AR應用刺激手機銷售量，最終卻失敗收場。直到2019年，三星、SONY、LG與OPPO開始相繼推出3D ToF手機，再次掀起3D ToF需求，其中OPPO更推出AR眼鏡，在眾多設備商的帶動下， 有望重新推動3D ToF發展。
TWS藍牙耳機經過Apple引領市場，各家晶片廠與耳機廠共同推波助瀾，成功吸引消費者的目光與市場話題，創造龐大商機。本文針對TWS藍牙耳機的麥克風選型與主動式降噪功能進行深入探討。
TWS真無線立體聲藍牙耳機2019年出貨量達1.2億副，年度成長率超過160%，預計2020年可達2.3億副，再激增91.6%。高階TWS將整合更多功能，並朝獨立裝置發展。
物聯網與大數據發展為資料中心帶來龐大的數據處理負擔，為了有效舒緩資訊流量負載，晶片、模組商相繼開發新的設計方案，矽光子光路與積體電路的整合也已經開始受到光通訊科技業界高度的關注。
藍牙5.1與超寬頻(Ultra-wideband, UWB)技術為短距通訊的室內精準定位發展拉開序幕。2019年年初藍牙聯盟推出藍牙5.1版本，新增尋向功能提高室內定位精準度，而蘋果亦於旗下新款iPhone 11系列導入UWB技術，開創室內精準定位全新紀元。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多