全球第三大半導體公司日本瑞薩科技(Renesas)日前宣佈，正式在台成立第一個海外國際採購部(IPD)，並於七月一日起全力展開運作，希望提升全球化的採購效能，並強化與台灣協力廠商間的合作關係。瑞薩社長Satoru Ito表示，去年瑞薩在台採購金額為9,500萬美元，未來將擴大對台下單，預估2004年將有1.5億美元，而2005年將增加到2億美元規模。
Satoru Ito指出，瑞薩2003由日本日立製作所與三菱電機的半導體部門合作成立，去年年營收約79.71億美元。在全球半導體公司中排名第三，僅次於英特爾與三星。而原本在海外的國際採購，是透過日立及三菱所屬的採購部集中作業，但因統籌採購容易失去直接反應市場狀況的彈性，因此才考量將單一區域委外採購作業自日本分出。
由於全球委外分工型態與應用元件低價趨勢銳不可擋，在海外成立在地化的採購部已無法避免。而台灣擁有最大之晶圓製造、封裝測試的完整委外代工能力，加上瑞薩目前大部份合作夥伴多集中在台灣，因此預計在2004年會計年度，瑞薩將釋出其全球採購金額約25％的商機（不含其它海外子公司釋出部份），委由台灣晶圓廠及封測廠商代工。
瑞薩表示，為了擴大市佔率，2004年採購的重點，將以AG-AND快閃記憶體為主力。為了達到這個目標，除了擴大在Trecenti的12吋廠產能外，瑞薩日前也與力晶簽訂合約，預估今年底投片量將達5,000片12吋晶圓，並將持續擴大對力晶委外代工產能。希望達到2006年市佔率突破15％的目標。
瑞薩資材調達統括部部長Atsushi Asari表示，除了力晶為主要代工生產夥伴外，其他合作夥伴還包括：台積電代工高階邏輯產品，日月光、矽品及京元電為封裝測試夥伴。
據了解，目前瑞薩全球的委外訂單中，晶圓代工部份，有15％是給台灣業者，封裝測試部份，台灣則是佔3%-4%。Atsushi Asari表示，明年的目標將各達20%的比例。同時，瑞薩也積極在台尋找長期合作廠商，以技術能力、品管能力、生產效能及成本做為評估重點，預計今年秋季確定合作廠商名單。
未來瑞薩也將更進一步推動建立包含中國、馬來西亞在內的委外採購部，以建構一個具備全球市場需求、具有快速反應能力的採購組織。