全球行動電話市場僅花費10年時間就達到10億用戶的里程碑，並於2005年突破20億用戶之門檻，其中，日本、韓國、歐洲及美國地區朝向高階多媒體服務發展，揭開兩極化、多元化的行動通訊產業時序...
全球行動電話市場僅花費10年時間就達到10億用戶的里程碑，並於2005年突破20億用戶之門檻，其中，日本、韓國、歐洲及美國地區朝向高階多媒體服務發展，揭開兩極化、多元化的行動通訊產業時序。於手機零組件方面，也因此出現不同整合方式，目的皆在於減少零組件數、縮小尺寸、降低功耗，及提高效能等。
預計2006年手機產品將往兩極發展，除了以傳送語音及多媒體訊息傳遞(MMS)功能為主的低成本GSM/GPRS手機外，強調多媒體的高附加價值WCDMA/HSDPA手機也是一項重要發展。拓墣產業研究所北美研究中心主任尤克熙表示，換機與超低價新機將成為2006年的重心，超低價新機在新興市場如金磚四國大幅成長，手機價格將從2005年每支手機50美元跌至2008年的15美元，而已開發國家換機市場將逐步起飛，其中，3G手機出貨量將從2005年約10%成長至2006年約20%。
若依不同手機系統觀察2006年市場發展，資策會資訊市場情報中心研究經理林山霖表示，在新興市場如中國、印度、南亞、中東及非洲等地，預期將持續成長挹注GSM/GPRS新機需求；CDMA手機在南韓、北美市場成長趨緩，而新興需求來自印度和南亞市場；隨著西歐行動通訊服務商推動WCDMA服務商用化，預期將帶動換機(換成WCDMA手機)需求。
高階及低價手機市場朝兩極化方向發展也促成技術趨動力，林山霖表示，推出基頻和射頻整合晶片將助長低價手機發展，而90奈米製程的WCDMA晶片推出，預計將有效改善3G手機之耗電性與成本結構，此外，HSDPA網路於2006年也將正式商用化。
若從手機系統架構來看，工研院電通所無線通訊技術組經理湯嘉倫認為手機將朝向多系統、多媒體及多模等三個方向發展，他表示，在多系統及多模趨勢下，手機射頻關鍵零組件將受到較大影響，至於多媒體趨勢則對手機基頻關鍵零組件的影響較大。
目前包括飛思卡爾、德州儀器及飛利浦等廠商，所提供的晶片解決方案相當完整，無論是低階、中階，或高階手機市場皆有深耕，至於英飛淩、傑爾系統，以及新加入的博通，則較看好高階手機市場。
飛思卡爾針對2G、2.5G及3G手機，分別提供i.200-20、i.250-20、i.250-21、MXC275-30、MXC300-30及i.300-30核心平台。i.200-20是針對2G以語音為應用導向的平台，事實上該平台正在逐漸淡出市場，飛思卡爾台灣業務經理江建誠(圖1)表示，未來是否將再針對新興手機市場提供晶片解決方案，飛思卡爾內部正在討論這件事，尚未有決議，至於目前摩托羅拉針對低階手機提供的內部晶片，是由華寶代工決定。
至於2.5G平台則有i.250-20和i.250-21兩個版本，前者主要針對低成本的GSM、GPRS語音，及資料應用，後者可以支援更強的多媒體功能，是一個GSM850/GSM900/DCS/PCS四頻無線平台，至於支援3G手機的平台為MXC300-30及i.300-30。江建誠表示，MXC300-30及i.300-30是新推出的3G平台，i.300-30平台還能支援HSDPA,預計兩平台將於2006上半年出貨，且未來將會推出第四代高度整合的MXC平台，MXC將包含2.75G MXC275-30和3G MXC300-30平台，能使智慧型手機、MP3播放器、手持式DVD播放器，及數位相機結合在一起，提供更高成本效益。
從應用處理器來看，飛思卡爾目前在手機領域主推的是基於ARM的i.MX系列，i.MX處理器目前最新的版本是i.MX31，將i.MX處理器與其手機核心平台結合，便能構成智慧型手機系統i.Smart解決方案。江建誠表示，飛思卡爾能提供的不僅是核心架構和周邊元件，還包括軟體及開發環境，所扮演的角色是能提供完整平台解決方案的廠商。
德州儀器提供的手機解決方案皆是以基頻加上OMAP處理器平台為基礎，德州儀器半導體行銷協理林維偉(圖2)表示，該公司將晶片解決方案依低階手機、功能型與智慧型手機、高階多媒體手機分成三類，唯在低階手機部份，已能提供LoCosto GSM/GPRS單晶片(Single-chip)的樣品；而功能型與智慧型手機部份，提供EDGE晶片組OMAPV1030；至於高階多媒體手機，則有OMAP2420(圖3)，不久前又推出一款針對視訊應用的OMAP2430。2005年2月，德州儀器發表OMAP-Vox平台，主要是讓手機業者能輕易地從GSM/GPRS/EDGE升級至UMTS、HDSPA，甚至是更高階的系統，預計2006年OMAP-Vox 3G解決方案可望出貨。
德州儀器無線通訊業務經理李原榮則表示，OMAP2應用處理器、OMAP-DM影像處理器，及整合應用與數據機的OMAP-Vox，能提供適合所有區隔市場的解決方案，至於該公司推出的GSM/GPRS單晶片符合超低價手機新興市場需求，其採用DRP技術能使晶片組高度整合，以降低成本，預計能讓手機價格從40美元降至30美元，目前諾基亞已採用該產品。
英飛淩提供從2.5G升級到3G的多媒體手機解決方案，將是2006年主推的產品之一(圖4)。
英飛淩亞太區通訊事業群業務副總裁詹啟祥表示，該公司投入許多資源於可升級的多媒體手機平台應用，其中包括軟硬體解決方案、參考設計平台以及設計服務等方面，因此整體產品線十分齊全。
此外，手機功能朝向高階多媒體發展，部分廠商全力鎖定在高階市場，包括3G手機及智慧型手機。
博通有一系列的解決方案包括WEDGE (WCDMA+EDGE)多媒體平台，此晶片組提供3G手機一個新等級的晶片與軟體，可以使下一代3.5G提早進入市場，其特色是擁有豐富的多媒體手機以及雙模式資料卡。此WEDGE平台包含4個主要裝置，伴隨著新一代雙模組法令堆疊軟體。此平台整合博通BCM2132 EDGE處理器與BCM2140 WCDMA輔助處理器，提供完整的雙模組WCDMA和EDGE解決方案。除支援2.5G和3G間的互通外，新的雙模組WEDGE平台也提供博通BCM2702、BCM2722多媒體處理器。
此WEDGE平台包括晶片與軟體，提供經濟實惠的原料價格，目前有幾個主要客戶正致力於開發其手機以及數據方面的產品，並將於不久後發表。博通手機產品資深行銷總監Robert Nalesnik表示，博通的手機策略夥伴包括索尼愛立信、Pantech&Curitel、Ningbo Bird等，還有一些合作夥伴將在2006年宣布，但目前尚須保密。索尼愛立信正在加強其產品線，並由博通提供方便消費者使用，該公司內含博通晶片的產品型號分別是J220、J230，及Z300。
雖然博通並沒有提供其特定產品線的營收金額，但博通資深副總&手機無線事業部總經理Bob Rango(圖5)表示，在2005年，博通手機以及無線事業部門(包括無線區域網路、行動電話多媒體及網路電話等)總營收超過4.3億美元。
傑爾系統自2003年1月開始銷售客製的3G手機解決方案，並於2005年初發表Sceptre HPU雙模WCDMA/ EDGE及W-EDGE方案，該方案預計將於2006年正式量產發行。傑爾系統行動通訊部門行銷總監Mark Bode(圖6)表示，以往大多數的3G晶片組均針對高階手機或數據卡，但傑爾系統的彈性化架構，可協助手機與行動配備廠商在單一平台上建構各種商品，打入不同的量產商品市場區間。
該公司的Sceptre HPU(WCDMA/EDGE)方案可以提供音訊與視訊效能，不須額外採用多媒體輔助處理器或應用處理器。舉例來說，Sceptre HPU單獨使用時，可以支援高階的多媒體功能，例如音量動態調整、全雙工免持聽筒功能、HiFi音訊傳送、PCM音效介面、內建40+和絃模擬、MP3，與AAC解碼功能等。此外，該項方案也支援MPEG4播放功能等高階視訊效能，並可透過進階傳訊介面(AMI)外接多媒體加速器或應用處理器，以支援更高階的多媒體功能，例如MPEG4 QVGA視訊播放及視訊電話等功能。因此，這套架構不但能開發高階的3G裝置，也可開發中階與入門級手機，以打入量產市場。
潮流所趨，手機關鍵零組件的發展也備受關注，在超低價手機零組件發展趨勢方面，尤克熙表示，0.13微米製程的CMOS射頻收發器單晶片與基頻將整合成90奈米的CMOS射/基頻單晶片，可減少30%的材料及尺寸，且複雜度降低，而0.13微米製程轉換成90奈米製程的優點在於，電路板面積可從28平方公分減少至9平方公分，電路板上的零組件數可從200顆降至低於100顆，手機價格也能從35美元降至20美元。
飛思卡爾2.5G手機平台的核心架構主要是由4顆元件組成的晶片組，分別為基頻、無線前端、功率放大器，以及電源管理晶片等。至於3G核心架構的技術，江建誠表示，MXC300-30是在2.5G架構上再加入一顆WCDMA功率放大器，以及一顆WCDMA射頻，未來MXC整合平台將會只有兩顆晶片，一顆是數位訊號處理器，整合L1/L2/L3，至於應用及介面功能則整合在微處器上，將毋須使用應用處理器，不僅省電、面積小，還能自由搭配NOR或NAND快閃記憶體。
該公司認為在技術發展上所面臨的較大困難是在於介面修改，江建誠表示，由於飛思卡爾從摩托羅拉分離出來的特殊角色關係，2001年才開始向外推展手機平台解決方案給代工廠，而2003～2004年期間手機市場成長及功能變化迅速，因此該公司在修改介面花了很多心力，他並認為，由於飛思卡爾希望扮演的是完整的平台提供者，所以發展過程相對較辛苦。
OMAP-Vox平台則結合應用程式及數據機功能，與飛思卡爾一樣是4顆晶片的架構，目前德州儀器也在進行整合基頻及射頻的動作，林維偉表示，手機尺寸發展不見得會愈來愈小，為了高畫質影像，顯示螢幕有一定面積需求，因此，未來晶片組不見得須要高度整合至1顆或2顆晶片，而且若將電源整入基頻，對晶片良率不見得有幫助。
由於飛利浦的射頻採用QUBiC 4製程，所以目前在基頻與射頻的整合技術上面臨困難，飛利浦半導體手機產品部系統行銷經理韓德明(圖7)表示，該公司對現有製程作經濟效益及效能表現正進行評估，未來也有可能改採CMOS製程。
英飛淩將多媒體手機所需處理器整合至基頻之中，成為該公司產品一大特色。詹啟祥表示，可升級的特性加上3G平台導入，以達到雙模的架構，讓客戶從EDGE到3G的手機標準皆可運用同一個基頻平台架構，因此可大幅縮減30%的開發週期。
一般來說，智慧型手機設計架構可分為兩種，詹啟祥表示，雙處理器架構則是由一顆多處理器專門處理影音資料，另一顆處理器則負責多媒體應用功能的運作，該方式透過分散的機制讓處理器效能發揮最佳化，而基頻部分只須進行通訊協定功能的負擔，另外一種方式則是將多媒體處理整合到基頻之上，上述兩種運用方式，英飛淩目前皆有提供。
博通使用單多晶(Single Poly)CMOS技術，博通的兩款晶片擁有高效能，也證明一項事實，那就是在使用無線傳輸解決方案時，並不受到CMOS技術的影響。博通是802.11b CMOS單晶片市場大量出貨的供應商，可提供當今體積小、物料成本少的802.11單晶片。Nalesnik表示，該公司把802.11解決方案整合入EDGE/GPRS平台，所以客戶可以直接購買802.11單晶片，或是直接整合驅動程式及協定堆疊於軟體架構裡的藍芽晶片。
Nalesnik也表示，使用Bulk Digital CMOS技術的好處在於可以整合IP區塊，這從商業觀點來看很有意義；無線區域網路的重要性主要是針對智慧型手機、高功能PDA，或無線網路電話，傾向於使用應用處理器，但相對於300Mu GSM/GPRS市場來說數量較小；同時，不同的科技也將漸漸整合在一起，包括無線區域網路、藍芽、網路電話，多媒體、行動電視，以及應用程式處理器。
雖然威盛的3G晶片仍處於研發階段，目前尚不願對外發表相關說明，但威盛研發處特助楊照盛在談論手機基頻發展潮流時表示，手機基頻正隨著3G時代來臨而改變，原本在2G手機內，基頻處理器包含數位訊號處理器與微處理器，進入3G時代後，2G(GSM/GPRS)基頻、3G(UMTS/CDMA)基頻，及應用處理器等三顆晶片成為主流基頻架構，此外，可再外加一顆多媒體處理器，或依功能需求加入GPS數據機、WiFi數據機及藍芽數據機等。由此，或許可大略看出威盛的3G基頻發展藍圖。
從2.5G跨入3G手機晶片市場，對於多數晶片廠商來說，相當大的技術瓶頸在於發展3G協定軟體，江建誠表示，飛思卡爾的2G/2.5G協定軟體是早期由摩托羅拉所開發，現在該軟體由兩家公司共享，至於3G協定軟體也由兩家公司合作開發，且3G協定軟體要完成系統、市場認證須要花費相當多年的時間，因此藉由摩托羅拉的技術支援及認證輔助，對於飛思卡爾的助益相當大。
詹啟祥表示，英飛淩在於手機產品線具有基頻、射頻以及電源管理等完整系列的解決方案，因此軟硬體具備可升級的彈性化，重複性的特性使得客戶的開發時程及成本獲得最佳化，成為英飛淩的競爭優勢。此外，英飛淩針對不同地區的優點，整合R&D開發資源，也是英飛淩於亞太地區市場經營的策略之一。
Rango表示，博通在2005年5月收購Athena，並提供射頻調諧器的DVD-H解決方案，補充於目前擁有的WEDGE(WCDMA+EDGE)晶片組。Nalesnik則表示，博通在世界各地聘請工程方面的高手，而最近也在中國、印度、英國、以及丹麥建立其手機方面的專業技術。
Sceptre HPU與其他3G方案不同之處在於Sceptre HPU是一套整合四重協定的WEDGE解決方案，可流暢存取UMTS、EDGE、GPRS與GSM網路，Bode表示，這套解決方案可提供寬頻行動網路存取功能，發揮3G與2.5G網路的最高效能，在UMTS模式可達384kbps的資料傳輸速度，在EDGE網路可達220kbps，並可在UMTS、EDGE、GPRS模式之間自動切換。
傑爾系統於2005年初收購Modem Art，該公司原是W-CDMA與HSDPA行動裝置進階處理器技術的知名開發廠商，總部位於以色列。Bode表示，收購這家公司之後，其技術恰可和傑爾系統現有產品相輔相成，加快大眾市場對現有3G方案的接受度，並強化HSDPA市場需求。
雖然高階手機是以3G及智慧型手機為主，江建誠表示，3G手機未來也可能會有高低階之分，目前台灣OEM廠多生產低階手機，促使用戶購買3G手機的關鍵之一便是價錢，所以低階3G手機的出現不無可能，此外，飛思卡爾認為3G手機市場在2006～2007年間將會有明顯成長，手機價格也會降低。
就手機應用功能方面，提供語音、影像、數據、記憶體、作業系統等都已是必備項目，江建誠表示，這些功能的晶片市場已幾近飽和，飛思卡爾將切入較新興的應用市場，例如AGPS手機定位系統、DVBH手機電視功能，及G-Sensor感測功能，目前在DVBH手機電視晶片上，由飛思卡爾提供調諧器予DiBcom，DiBcom也已開發出手機電視模組，出貨給多家手機製造商；至於G-Sensor感測器，主要是用在感測速度，可以藉由感測速度的變化開/關機，以達保護作用，目前飛思卡爾已能提供解決方案，且已出貨給手機及網通客戶。德州儀器與英飛凌英雄所見略同，皆認為AGPS、WiFi、藍芽，及行動電視是未來手機的主要發展重心。
此外，韓德明認為新興市場的成長不容忽視，但飛利浦在各個市場將持續耕耘，低階手機上的功能以短訊息為主，中階手機則是MP3，至於高階手機則以多媒體、電視功能最受歡迎。
由於博通擁有較強的行動多媒體能力，Robert Nalesnik表示，所以特別適合發展雙多媒體以及行動電視手機，當電話發展到可以擁有完整的電腦與多媒體設備功能時，博通可以幫助客戶建立擁有通話功能，以及高畫質影像的多功能整合式手機。
近幾年博通在開發手機零組件上，特別針對基頻、行動多媒體、藍芽，以及最近購入的Athena公司所提供的無線區域網路技術。Robert Nalesnik表示，這些技術大多來自於併購公司與博通本身原有的業界領導技術，而過去在藍芽、無線區域網路、多媒體以及基頻方面所建立的良好信譽，將幫助博通提高手機零組件市場上的地位(圖8)。
英飛淩所提供有關行動電視手機的解決方案，預計將於2005年底完成，且初步應用領域會鎖定智慧型手機及中階手機市場，未來其將會逐漸成為手機標準功能。
詹啟祥表示，以該市場運用端來看，主要關鍵還是在於內容服務供應商的提供，以及電視營運商如何配合等方面；而就行動電視手機市場產值方面，除技術環境完備之外，該應用商業模式的建立讓消費者得以接受，才能促使市場成長量的提升，預計2006年將會有更多行動電視手機相關應用的推出。
未來透過MP3手機應用普及將促使藍芽裝置隨之發展，以及3G手機的興盛。此外，隨著手機導入WiFi功能也會加速如Skype手機的興起。詹啟祥認為，手機技術已不再是手機發展的瓶頸，而是如何經由商業策略及市場行銷策略取得市場的產值，才是真正的關鍵所在。
雖然手機晶片商將解決方案分成高、中、低階方案，但實際在消費市場上，手機的高、中、低階卻不盡然依功能或技術分類，林維偉表示，摩托羅拉於2005年熱賣的V3手機便是很好的例子，眾所皆知，V3手機的規格及功能都稱不上高階，價格卻頗昂貴，因其外型設計的獨特性，使其不僅暢銷，還可藉由推出不同顏色的方式持續吸引消費者，但對晶片廠商而言，真正能造成價差的關鍵在於顯示器、記憶體及核心晶片組等元件。
德州儀器於2005年主推中低階解決方案，林維偉表示，預計2006年主要成長市場仍在於中低階手機，而高階手機永遠都會有一定的擁護者。