NVIDIA GPU因GenAI/LLM的興起而水漲船高，一是眾多AI程式師倚賴NVIDIA CUDA軟體訓練AI模型，從而不得不倚賴NVIDIA GPU晶片，另一是單顆NVIDIA GPU效能仍是侷限，NVIDIA透過其專屬的NVLink介面連接多顆GPU，從而構成更強大的AI系統。

因此，即便有其他業者的AI硬體加速晶片，具備可媲美NVIDIA GPU的效能，其銷售依然不樂觀，因為開發者不熟CUDA以外的軟體開發工具，或即便願意改換工具，為了加快模型訓練通常需要用及頂級AI系統，競爭晶片缺乏如NVLink的高速連接，其頂級系統效能不若NVIDIA的方案。

為了制衡與挑戰NVLink，業界於2024年發起UALink，有十餘家科技大廠支持，如超微(AMD)、英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)、Google等，並在2025年頒布1.0版正式標準。

面對以產業聯盟型態發展的UALink，NVIDIA也未坐以待斃，提出NVLink Fusion主張，即維持NVLink專屬技術發展路線，但拉攏更多半導體業者採行NVLink技術，如今有AsteraLabs、英特爾(因NVIDIA入股)、聯發科、富士通(Fujitsu)、邁威爾(Marvell)、高通(Qualcomm)等晶片商加入；另外晶片設計服務商世芯、矽智財授權商安謀(Arm)也加入；近期也傳聞AWS將加入，預計在新一代的Trainium4晶片中採用NVLink。

而在UALink正式標準出爐後，UALink陣營的一名重要成員博通(Broadcom)卻選擇另闢路線，於2025年6月提出SUE(Scale-Up Ethernet)技術，更之後於10月於OCP峰會期間揭露ESUN(Ethernet for Scale-Up Network)技術，並於隨後退出UALink董事會運作，但仍保有一般成員身份。不過，由於SUE與ESUN兩詞過於相似，博通現已將SUE改稱SUE-Transport或SUE-T，以加強區別。

SUE-T與ESUN的提出，讓AI系統的機內擴展(Scale-up)連接技術方案再起變數，更多晶片商與系統商不知該選擇NVLink、UALink或SUE-T＋ESUN？且ESUN的提出也不全然受抵制，包含NVIDIA、超微也在首波表態支持ESUN的業者陣營中。

由此可知ESUN並非全然為技術抗衡而提，而是帶有既競爭又合作的意涵，本文以下將對ESUN進行更多技術觀察，並推測後續對產業的影響。

ESUN強調協定包容性

ESUN主張的一個大重點在於它不涉及高效能晶片間的傳輸內容與機制，而是運用乙太網路(Ethernet)原有的傳輸特性作為底層，與其上可包裝運載各種晶片間的傳輸協定。

因此，ESUN之上可以是SUE-T，也可以是UALink或其他協定，更上層的協定負責負載平衡、記憶體存取、排程等，而位於底層的ESUN負責傳輸時的錯誤修正、減少傳輸開銷(Overhead)等(圖1)。

更簡單說，ESUN方案需要以類似NVLink Switch晶片(NVIDIA獨家供貨)或UALink Switch晶片(目前尚少見)的方式來實現。因此，博通必然會以其Tomahawk Ultra晶片來擴展延伸，使其充當ESUN Switch晶片的角色。

事實上，UALink確實能以不同的底層實現傳輸，例如xGMI介面、CHI C2C介面或今日高速晶片普遍具備的PCIe介面等，但目前仍以UALink原生搭配的IEEE 802.3dj介面速率最快，可達200Gbps，PCIe若為最新的第七代則為128Gbps。

ESUN強調技術規格數據

ESUN既然定位在「可在底層包容、肩負各種高速晶片間協定」，自然必須有強大的技術能耐，反之若自身技術成為效能傳輸瓶頸，自然不會被業界採納，最終難以推展。

依據博通在2025年10月OCP峰會上的揭露ESUN，其傳輸頻寬可達102Tbps，不僅能支援現行GPU、AI ASISC(如AWS Trainium系列、Google Cloud TPU系列)常搭配的HBM3e記憶體，也能支援後續推出的HBM4記憶體。

強大的傳輸率是ESUN第一個包容保證，其次是晶片的連接數，此前UALink已強調其可達1024個連接，而ESUN則可提供2048個連接，言下之意可實現更強大的單一AI系統。

目前NVIDIA最頂級的AI系統為NVIDIA GB200 NVL72，內有72顆GPU與36顆CPU，更後續將推出NVL576(研發代號Vera Rubin)，意即單一系統最高可達576顆GPU(單一封裝內有4個GPU裸晶，算4顆晶片)，另外再加上CPU等，確實已接近1024顆。

其三是低傳輸延遲。博通期望將ESUN Switch晶片的傳輸延遲壓在250奈秒(ns)內，同時若2顆xPU晶片間的讀取、寫入動作能壓在150ns內，傳輸延遲將低於400ns(圖2)。

ESUN接軌機外擴展

ESUN方案主要用於機內擴展(Scale-up)，而今日的大型資訊系統已不再是單一大機箱的設計，而是以多個低矮輕薄機箱，以模組方式堆砌成單一大系統，故ESUN不只是在單一系統電路板上傳輸，也有機會短距離跨連鄰近的機箱，但即便如此，透過ESUN連接的多個機箱，在運作機理上仍被視為一個單一連續的系統。

事實上，NVLink與UALink也是如此。透過在機內連接更多晶片、記憶體等組件，以實現效能提升，此稱為Scale-Up。但效能的提升除了Scale-Up外，也有其他作法，例如運用網路連接多個機箱系統，從而獲得更高的整體效能，此稱為機外擴展(Scale-out)。

機外擴充所用的網路目前也有多個方案，以NVIDIA而言，可推行其近乎專屬的InfiniBand，而超微與多數大廠則是力主以Ethernet技術為基礎，針對AI系統與應用進行相關調整，從而成為UEC(Ultra Ethernet Consortium)方案。

而對博通而言，由於該公司已是Ethernet交換器晶片的領導業者，自然也是強調在Scale-out上採行Ethernet方案，Broadcom自身也是UEC主要成員之一。

由於Scale-up的ESUN根基於Ethernet，而Scale-out可用標準Ethernet或UEC，故採行ESUN的另一好處是更易於內外接軌，用戶不用拘泥於追求單一系統的極致高效能，而是透過多部系統共同協定，同樣能加速AI模型訓練工作。

對此，博通強調其Tomahawk 6晶片已可達到128k個GPU連接，在2層次的網路連接上每個交換器能有102Tbps傳輸率，若為3層次則每個交換器有51Tbps傳輸率。另也有跨甲地、乙地或多地的網路連接加速方案，此對NVIDIA而言稱為Scale-across，但博通仍將這種應用情境稱為Scale-out。

NVIDIA、超微各有盤算　UALink最受衝擊

為何NVIDIA與AMD也在ESUN首波支持業者名單中？此或許可以從多個層面來解釋。

一，NVIDIA與AMD並沒有完全堅持自有介面技術，NVIDIA的GPU既可用NVLink連接也能用PCIe連接，視系統商與用戶需求而定，而超微力主的UALink如前所述，其底層可使用原生自有介面也可用PCIe。

事實上Scale-up介面在少數晶片間的連接時，可以讓晶片間直接互接，不需要透過交換器晶片。初階系統大多採用這種互連方式，只有中高階系統因晶片連接數多，才會用上Switch晶片。

其次，Scale-up介面的交換器晶片不是NVIDIA、超微的主要業務，銷售顆數必然少於GPU，但卻需要極高的傳輸能耐(高傳輸率、多連接、低延遲等)，工程挑戰高，對於以處理晶片設計為主的晶片商，能額外提撥多少研發能量於高速交換器晶片，實為一大考驗。

即便有了效能表現佳的Scale-up交換器晶片，因技術難度高、用量少，在量價均攤的長期競爭下，是否能與相對開放、大用量的Ethernet交換器晶片競爭，也有挑戰，故NVIDIA、超微可將ESUN視為備胎方案，一方面保有自身上層協定，但底層傳輸的仍有其他選擇，一直是近年來各種介面融合的常態作法。

不過，ESUN仍是對UALink陣營較大傷害，畢竟博通的淡出，會減弱UALink陣營的氣勢，且UALink交換器才剛起步，相較於2017年、2018年便有的NVLink交換器落後多年，同時以產業聯盟型態發展的技術，通常技術推進速度不若專屬技術。

歸結而言，在開放(基於Ethernet)與多年量價均攤上，ESUN均處於有利位置，在長期技術推進速度上專屬封閉的NVLink也有優勢，使UALink有些前後失據，不過ESUN在爭取夥伴方面的進展慢於NVLink Fusion，短期內三種技術路線都將持續面臨市場考驗。