以2004年全球無線區域網路(WLAN)晶片營收比例來看，美商博通(Broadcom)佔有21%，於市場上排名第一，第二、三名分別為英特爾(Intel)和Atheros，三強差距皆僅約2%，顯示出WLAN晶片市場競爭之激烈，此些微差距亦使重新排名成為可能...
以2004年全球無線區域網路(WLAN)晶片營收比例來看，美商博通(Broadcom)佔有21%，於市場上排名第一，第二、三名分別為英特爾(Intel)和Atheros，三強差距皆僅約2%，顯示出WLAN晶片市場競爭之激烈，此些微差距亦使重新排名成為可能。
展望2005年，在PSP等消費性電子產品出貨帶動下，全球WLAN晶片出貨量可望增加42%，2006年時，預計台灣WLAN晶片出貨量可增加11%，全球出貨量則增加30%。
無限區域網路(WLAN)晶片市場目前仍以802.11bg為主流標準，並由Broadcom獨霸OEM廠商，原本高度預期802.11a/b/g可在2005年成為主流，但至今為止，卻只落得雷聲大雨點小的下場。
為了滿足晶片設計小型化與高整合度的需求，全球WLAN晶片大廠如Atheros、Broadcom、Conexant、TI等都已推出將基頻與射頻整合成系統單晶片(SoC)的產品，但對於台灣WLAN晶片商來說，此整合技術較不足，目前只有雷淩、瑞昱擁有完整的射頻與基頻設計能力，其餘廠商出貨形式則是以WLAN晶片組為主。
Atheros於2005上半年發表完全支援PCI Express規格的IEEE 802.11ag(AR5006EX)與802.11g(AR5006EG)的SoC，這些晶片可用於單面Mini Card或ExpressCard之上，適用於零售通路與嵌入式無線區域網路應用領域。Atheros行銷總監洪岑維(圖1)表示，這些晶片應用PCI Express匯流排架構的能力，支援高達2.5Gbps傳輸與接收速率的高效能運算，比現有PCI架構還快150%。
另外，Atheros於2005年6月推出行動產品專用之WLAN射頻晶片ROCm(Radio-on-Chip for Mobile)，包括單頻AR6001G與雙頻AR6001X晶片解決方案，洪岑維表示，這些晶片擁有Atheros在數據與視訊網路產品方面的穩固高傳輸速率效能，以及行動裝置所需的低功耗、袖珍造型(Small Form Factor)與低主機額外負荷作業等特性，使ROCm平台特別適合於雙模行動電話、VoIP電話、MP3行動媒體播放機、數位相機、數位攝影機，以及遊戲主機的應用。
在出貨量及營收方面，洪岑維表示，Atheros在2004年的出貨量達1,540萬晶片組，而台灣客戶佔Atheros淨營收的80%，2005年Atheros仍持續發展802.11abg晶片市場，單在2005年第二季，Atheros單晶片解決方案的出貨量已佔整體出貨量的50%以上﹔而2005年第一季的營收為美金4,120萬元，第二季時營收達美金4,340萬元，預計第三季會比第二季高出5～10%。另外，台積電和中芯為Atheros的晶圓代工廠，目前主要客戶群包括PC OEM、零售產品以及企業網路產品廠商，而主要的應用領域包括數據網路、消費性電子產品、手機、VoIP和Telematics。
在全球晶片大廠以低價策略搶攻WLAN市場情況下，台灣WLAN晶片商無不陷入艱困的生存環境。除了WLAN AP應用外，在PC領域的嵌入式設計與支援USB、CF、PCI等介面的外接式WLAN網路卡，成為目前台灣WLAN晶片商積極經營的主要市場。以PC晶片市場起家的矽統一直積極進軍WLAN晶片市場，矽統通訊產品行銷部產品行銷處資深經理廖德成(圖2)表示，目前台灣各家WLAN晶片商主推的晶片規格差距不大，難以差異化，矽統能脫穎而出的優勢在於能提供較低價格的產品，除了晶片尺寸小型化外，加上矽統主力產品南北橋晶片的大量出貨，所以能降低成本。現處於削價競爭時代，價格愈便宜，競爭優勢也愈強，只是價格戰的結果，導致毛利下降，目前台灣WLAN晶片商皆經營得相當辛苦，大多數廠商的WLAN晶片報價低於美金3元。
矽統在WLAN晶片部分的主力產品為SiS163，該晶片支援IEEE 802.11a/b/g無線網路通訊協定，並整合USB2.0及Compact Flash介面。SiS163自2004年底推出至今將近一年時間，2005下半年開始出現較明顯的成長，廖德成表示，SiS163主要應用於USB介面無線區域網路卡，國內前三大網通廠皆是矽統的合作夥伴，SiS163在大陸地區的銷售成績也不錯，另外，歐洲地區亦有部分客戶將此晶片應用於Mobile及PC領域，除了無線區域網路卡外，矽統亦將SiS163提供給系統整合商，由其開發軟體，應用至PMP產品，但發展此市場需要耗費相當長時間，目前仍處於摸索階段。
看待現階段艱苦的台灣WLAN晶片市場，矽統提出的應對策略是，不以推出產品為導向，而是以技術發展者自我定位，廖德成表示，與雷凌一樣，矽統也涉入開發CPU以及PC晶片相關技術，其實公司本身已自我技術整合，將來WLAN只是一個功能，而非主要產品，若將WLAN當成主要產品銷售，公司勢必無法支撐下去，所以在整併風潮下的策略，並不適合同性質公司整合，而應該是邁向平台整合。
802.11n標準的制定已經爭執約一年時間，目前看來，802.11n工作小組已經將重點放在WWiSE與TGnSync兩個主要陣營，WWiSE組織的成員包括Airgo Networks、Broadcom、Conexant、摩托羅拉(Motorola)、法國電信(France Telecom)、諾基亞(Nokia)、TI、NTT、工研院電通所、雷凌、瑞昱，以及華邦電子等廠商，而TGnSync組織的成員則包括英特爾(Intel)、Atheros、北電(Nortel)、三星(Samsung)、新力(Sony)、飛利浦(Philips)、松下(Panasonic)及英飛凌上元等廠商。
這兩大陣營皆是以多重輸入與多重輸出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)技術為基礎，提案內容大同小異，但WWiSE選擇將功能降至最少，促使成本降低；而TGnSync的提案內容比較複雜，保有無線網路功能的豐富性。原本雙方爭執的部分在於知識產權(IP)授權及採用20或40MHz頻寬訊息通道的問題上，但是自從Motorola加入WWiSE組織後，過去幾個月來，雙方妥協的意願逐漸提高，使雙方分歧有不斷減少趨勢。
802.11n工作小組原本打算在2005年底，根據此兩提案制定出標準規範，從多次表決結果來看，TGnSync的呼聲略高於WWiSE，但任何一方始終突破不了通過提案所要求75%會員贊成的門檻，近日，此兩大陣營成員似乎有所變動，據了解，Intel、Broadcom、Atheros和Marvell等廠商打算再另立組織，共同開發具有互通作業性的媒體存取控制(MAC)層和實體層(PHY)，且計畫將在2005年11月呈交給IEEE審核，因此，802.11n標準制訂時間就可能得延長了。
無論未來802.11n標準規範採用何陣營之提案，可確定的是MIMO技術是，未來802.11n的基礎技術，因此已有多家晶片商陸續加入所謂Pre-n戰場，包括Airgo、Atheros、Metalink、Video54、Ralink、雷凌、瑞昱、威瀚等廠商，
目前市面上已經開始提供MIMO產品的廠商則有Airgo、Atheros、Metalink等，Airgo從1996年起就開始研發MIMO技術，該公司現今所運用的Spatial Multiplexing即是802.11n的基礎技術。
Metalink推出的MIMO晶片組WLANPlus以提高吞吐量、擴大傳輸範圍，及增強QoS為主要重點，並藉由幾項技術達成此目標，包括MIMO技術、通道匯整、採用5GHz波段、提高MAC效率、抖動消除及時鐘恢復，以及支援IEEE 802.11e QoS標準等。
Atheros於2005年初推出的MIMO晶片組AR5005VL，採用多重射頻(Multi-radio)及智慧天線(Smart-antenna)技術提供MIMO效能，並使用相位陣列波束成型(Phased Array Beam-forming)、週期性延遲變異(Cyclic Delay Diversity)與最佳化接收整合(Optimal Receive Combining)技術。
洪岑維表示，此新式解決方案以Atheros VLocity高效能無線技術為基礎，獨特之處在於不論是佈署在無線連結的兩端(多重輸入/輸出)、僅在傳輸端(多重輸出)，或僅在接收端(多重輸入)，都可以提升連接效能，因此，運用VLocity技術的家庭路由器、企業存取點或公共熱點，都可以搭配多種非MIMO的無線區域網路裝置，如終端使用者現有的網路介面卡、內嵌WLAN的筆記型電腦，以及數位媒體轉接器(Digital Media Adapter)，藉以提高網路效能。
洪岑維進一步表示，AR5005VL目前報價是每晶片組美金18元(以每10,000貨量計算)，友訊(D-Link)的最新DI634M MIMO寬頻路由器即是採用此晶片組。
在台灣部分，工研院電通所正在進行開發高速WLAN晶片之演算法核心設計技術與智慧財產(Intellectual Property Right，IPR)，目前已完成低複雜度高效能MIMO-OFDM技術的開發。雷凌已於2005年5月推出MIMO晶片，包括以RT2661基頻晶片搭配RT2529射頻晶片的11g MIMO晶片，以及以RT2661搭配RT5325射頻晶片的11ag MIMO晶片。瑞昱則計畫在2005年底推出支持MIMO技術的WLAN晶片樣品，並在2006年正式量產出貨。
廖德成表示，推出MIMO晶片的主要目的在於搶佔802.11n市場主導地位，但對於台灣廠商來說，不適合加入此戰局，雖然已有台灣WLAN晶片商推出MIMO晶片，但皆非長久之計，矽統將不會隨之起舞，唯有802.11n標準確定後，才會進行晶片開發動作，新產品預計在2006年底至2007年間才會上市。
近幾年WLAN應用以手機為主，雖然未來應用將趨於多元化，但對於台灣WLAN晶片商來說，限於技術而難以切入其他應用領域。看待2005年下半年及2006年WLAN晶片市場應用發展情形，廖德成表示，很明顯的PC市場將會愈來愈小，NB市場仍是由Intel等國際大廠所佔據，台灣沒有一家廠商能夠破局，而手機市場則由國際手機大廠所主導，至於VoIP如同AP，必須推出CPU及WLAN晶片的完整解決方案，矽統目前尚未有此解決方案。
洪岑維則表示，802.11a/b/g將會於未來1～2年成為市場主流，而802.11n則將先針對高階零售產品，接著是電腦代工市場，Atheros也將持續憑藉技術優勢，透過將推出的802.11n產品，進一步擴大市場佔有率，並積極進軍嵌入式應用的市場。