在日本手機的電源管理晶片中，其市占率超過50%的理光(Ricoh)半導體，針對手機應用市場除長期提供低壓差(LDO)穩壓器外，也往應用型PMU進行市場開發，此舉道出目前的手機電源管理晶片，都紛紛朝向整合型的PMU市場前進，其台灣代理商東瑞電子也看好此一發展優勢，積極搶進市場。
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| 東瑞電子技術行銷支援部主任呂紹輝認為，目前LDO仍是手機電源晶片的市場主流。 |
目前市上的PMU，最基本的為基頻晶片的PMU，由於目前基頻晶片多以美系或歐系為主，因此基頻晶片商本身都會研發自己的PMU方案；東瑞電子技術行銷支援部主任呂紹暉表示，理光近期研發的RN5T661方案，為應用型的PMU，主要將基頻晶片PMU無法供應的功能包含進去，目前以整合白光LED驅動晶片搭配DC/DC和LDO的模式，與基頻PMU區隔。
此外，許多廠商已開始研發高階手機的應用處理器PMU，因此理光也將焦點擺在中、高階摺疊式手機的白光LED驅動晶片上，針對LED背光的次PMU(Sub-PMU)電源管理晶片進行市場開發。
呂紹暉指出，由於折疊式手機分上板與下板，上板的面板(Panel)及手機外部的小螢幕面板都需要LED背光，另外在數位相機模組的閃光燈(Flash Light)也需要LED，次PMU方案就針對手機上板會用到的LED重要電源，整合成一顆PMU；此方案當初在日、韓以折疊式手機為主打市場中，另外還加裝了多媒體功能的處理器，但東瑞與台灣客戶接洽時發現，台灣市場並不需要處理器，因此理光即針對台灣市場進行客製化，次PMU方案不但滿足台灣不需要的額外功能外，其成本也因此降低，為東瑞目前成效不錯的方案之一。
東瑞表示，理光最大的競爭優勢為，電源晶片的品質與價格稱得上物美價廉，此外晶片採QFN封裝在限高及體積上都以小型化為主，滿足手機設計朝輕薄小的發展需求，設計人員在空間上可彈性搭配成為廠商願意繼續合作的因素。
此外，東瑞也注意到低階手機開始往多功能發展的趨勢，但其基頻晶片的PMU整合功能有限，因此理光在LED、藍牙、無線通訊部分，都提供分離式的LDO，讓低階手機PMU無法整合的部分，可搭配LDO達到多功能、低耗電又有高抗雜訊的功能。
東瑞代理日系理光的電源管理晶片產品線，不論在價格、周邊元件、抗雜訊上，都具有一定優勢，且分離式元件的搭配彈性大，目前已成為許多手機主要搭配的產品，而東瑞也同時供應分離式元件，與整合型晶片，除滿足不同客戶的需求外，並藉此拓展手機電源市場之版圖。