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中國光通訊產業占全球市場比重甚高，但受到中美貿易戰與新冠疫情的雙重打擊下，工廠停擺與出貨受到部分限制，使得國際訂單部分轉單到台灣，無疑是為台灣白牌起家的光通訊產業帶來新契機，重新點燃冷清已久的商機火種。
5G商轉並陸續在各國開台，其基礎建設需要的大量地面光纖網路容量；而資料中心網路擴建與容量的升級，在影音串流、遠距辦公/上課的需求催生下更是勢在必行，使得光通訊高速網路建置商機水漲船高。
大量5G小基站須融合現有通訊接取網路。基地台各設備單元間主要以光訊號傳輸，eCPRI等新介面標準可望改善光通訊成本效益。藉由新PON標準，5G將可融合被動光纖網路等寬頻建設，另外也可運用IAB避開光纖布線的地理限制。
5G開放架構對台灣資通訊產業帶來全新的商機，負責網路維運責任的系統整合業者，在軟硬體解構的過程中，擔負網路穩定性的角色，成為5G開放架構發展的關鍵。
5G開放架構介面標準在目前尚未完全統一，還無法達到電信級程度的部署，全球多數營運商為追求系統穩定，仍採用傳統封閉式架構的電信設備來布建。然而，台灣資通訊設備商開始鎖定規模較小的企業專網，當作實踐5G開放架構的起點。企業專網不僅成為5G開放架構實驗場域，也能夠滿足客製化需求來提升企業價值，創造新的5G市場契機。
傳統基地台的技術、資源和設備都掌握在少數國際大廠手中，Open RAN打破軟硬體高度整合常態，開放架構的垂直分層與台灣資通訊科技產業結構接近，適合台廠投入發展，提供值得把握的轉型升級良機。
USB-C在消費性電子裝置的滲透率逐年攀升，帶動高速傳輸應用的發展，其終端裝置充電、安全與效能的使用仍備受關注，特別是充電產生的安全疑慮，本文將討論USB PD規範的可程式設計電源供應如何解決終端裝置充電問題。
近年於消費市場中的穿戴裝置數量大幅提升，但使用時也易產生ESD/EOS等風險。若要降低閂鎖效應，可於Type-C接口適當選擇TVS保護元件，避免危險產生。
USB4終端認證預計在2021年開放測試，複雜程度遠超過歷代規範，測試時間也比TBT3長。USB-IF公布USB4規範當中，線纜、連接器、供電標準和需求較USB 3.2更加嚴謹，線纜設計、品質與穩定性是重要關鍵。
Intel宣布旗下Tiger Lake主晶片將搭載Thunderbolt 4規格，而Thunderbolt 4將100%相容於USB4，意味著首款支援USB4的處理器方案即將面世。但從設計角度來看，USB4所面臨的訊號衰減與電磁干擾問題層出不窮，有待Retimer和Redriver在主機端與線纜方面的協助，克服高速介面帶來的挑戰。
COVID-19疫情帶動宅經濟(如宅娛樂、宅辦公)趨勢成形。而為了因應這波商業模式的轉型，USB4介面產品也即將於2020年底面世，應援遠距辦公的場景塑造，同時促進4K/8K的顯示螢幕發展，讓在家也能享受良好的影音娛樂饗宴。
工業乙太網路使用專用協定強化網路穩定性，5G IIoT網路布建上雖較有線系統簡易，但是應用穩定性則有待時間進一步檢驗， AOI這類對5G有高度需求的應用，與新興的AMR可能是第一波導入的亮點。
智慧製造強調少量多樣與高附加價值，精準、彈性等智慧化能力越來越重要，5G URLLC可能是製造智慧化的最後一哩，IIoT是製造業轉型升級的關鍵，電信營運業者積極推出企業專網解決方案，藉使用者體驗與產業生態系搶占商機。
MIC預期2026年全球5G智慧製造市場達400億美元，IHS Markit亦指出2035年工業物聯網相關產值將超過5.2兆美元。3GPP R16標準於7月初正式拍板定案，高可靠、低延遲、精準時間同步的URLLC技術，在智慧製造更彈性、多樣、即時反應的特性下，結合5G為提升競爭力的新常態。
隨著各大通訊大廠於2019年陸續推出第五代無線行動通訊(5G)手機與開始販售，5G手機全球出貨量快速的成長，市場研究公司International Data Corporation(IDC)在2019年12月的最新報告更將2020年全球5G手機出貨量調升至1.9億支。目前許多國家都已針對第五代行動通訊的頻譜完成配置與標售，同時各國政府與通訊大廠，也都持續對於第五代行動通訊的相關技術研發與新標準的制定積極投入。3GPP已在2018年年中完成Phase-1標準制定，預計2020年則將完成Phase-2標準的制定，原先預計在2020年商用推廣的時程亦已明顯大幅提前。
5G毫米波技術擁有比4G更大的頻寬，提供更高的傳輸速率與容量，但卻有著傳輸容易衰減的挑戰，故須透過相位陣列的方式予以解決，而實現相位陣列技術，相控整合晶片扮演重要角色。
現代工業中既有的感測技術已被用於風險管控、人流統計等面向，以避免危險情境產生。而在採用射頻的系統中，天線設計跟感測器選擇也是關鍵—毫米波感測器需從環境中擷取定位與精確資料，並偵測物體高度及濾除雜波。
高頻毫米波雷達方興日盛。製程技術的進步，使得毫米波雷達開發成本逐漸降低，加上各國法規政策的影響，毫米波雷達市場普及率與日俱增，包含汽車、無人機或消費型等應用皆可看到毫米波雷達的蹤跡，成長潛力一片樂觀。
5G毫米波發展已蓄勢待發，包含美國、日本、韓國、歐洲與台灣皆陸續進行頻譜配置與劃分，同時毫米波模組技術仍馬不停蹄開發當中，至今已有部分付諸商用，雖說目前各國主力發展5G sub-6GHz的商用，不過5G毫米波預期帶來的商機與戰力，仍吸引各路人馬揭開下世代通訊新篇章。
雖說2016年GSMA正式推出eSIM標準時，當並未掀起產業投入熱潮，但看好eSIM後勢發展的商機，早已有IP、晶片業者投入其中，包含Arm、Infineon、NXP與ST推出相關解決方案，期在市場成形後，一舉奪下市占版圖。
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