2025年將是Edge AI應用發展的關鍵轉折點。
低功耗NPU、AI加速晶片的進步;低成本、輕量化AI模型的發展;
以及異質整合與先進封裝技術的成熟,正加速AI從雲端擴展至終端裝置,
包括AI PC、智慧製造、智慧車載、智慧醫療、智慧城市等應用,
皆已開始導入邊緣AI技術,並進入大規模商業化落地階段。
台灣作為全球半導體與電子產品製造重鎮,Edge AI帶來的不僅是技術升級的機遇,
更是橫跨晶片、嵌入式系統、通訊模組、AIoT設備、智慧製造等多個領域的龐大市場商機。
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