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影音傳輸介面的戰火除了在行動裝置劍拔弩張之外，在消費性電子與個人電腦間的混戰也並未稍歇，尤其是在USB Type-C加入Alt Mode技術後，HDMI、MHL與DisplayPort間的捉對廝殺更為激烈，各陣營不斷加強自身優勢，期望搶下更多市占率。
在蘋果(Apple)與英特爾(Intel)兩大廠商的帶動下，USB Type-C技術快速受到市場關注，除了個人電腦的旗艦機種外，今年已有許多手機大廠紛紛推出搭載這項技術的產品，包含HTC、樂視、華為、樂金和微軟等廠商皆火力全開，搶占USB Type-C市場商機。
Type-C商機勢不可當。搭載Type-C連接器可正反插，且具備資料傳輸、影音訊號傳輸，並提供高達100瓦電力傳輸，吸引各大廠商競相布局多功能整合晶片；其中，包含威鋒電子、德州儀器(TI)、立錡(Richtek)與恩智浦(NXP)皆推出相關解決方案，將引發新一波Type-C競爭熱潮。
提升網路速度已成系統業者與終端商首要任務，相關標準組織也加速制定規範，以加速終端產品設計時程。隨著CTIA要求LTE CA/MIMO OTA測試上路，驗證商也積極推動LTE CA/MIMO OTA認證服務，使終端產品符合國際標準。
消費者對網路需求與日遽增，3G網路已不敷使用，電信業者紛紛轉向布建4G LTE。然而，因站體共構與共用天線衍生的被動式交互調變干擾易降低網路速度，因此，須先克服此一挑戰，才可有效建置4G LTE網路架構。
隨著5G熱潮持續增溫，未來工程師將面臨更多的設計挑戰，如產品須具備更高整合性、設計複雜度日益增加等。為加速設計流程，相關儀器商推出EDA軟體，提供靈活的設計解決方案，使產品設計便利性大為增加。
3GPP於今年開始制定5G標準，並訂下2020年商用目標。相較於毫米波頻段，6GHz以下頻段的技術相對成熟，投資成本也較低，吸引電信運營商、晶片商等相繼投入，可望搶下5G商用頭香，至於毫米波頻段的商用時程，可能得等到2022年。
如何降低產品開發成本是終端製造商心心念念的目標，在產品進入生產前，執行EMI預相容性測試，可在正式測試前發現不符合規範的情況，避免EMI相容性測試失敗。EMI相容性測試失敗除須付出高昂的成本之外，還可能會使產品開發週期面臨風險。
相較於過往追求高頻寬、高速傳輸的目標，今年的物聯網傳輸技術發展反而是著重於更慢的速度，並使產品達到低速、低成本，以及低耗電的特性。為此，儀器商紛紛採取多元的布局策略，以滿足物聯網時代瞬息萬變的量測需求。
智慧汽車發展火紅，引爆LTE/V2X需求勁揚。為搶搭智慧汽車商機，M2M模組廠商正傾力發展LTE、藍牙、Wi-Fi等支援ADAS功能的通訊模組，加上歐盟計畫強制eCall為汽車標配應用，更激勵M2M模組緊鑼密鼓研發下一代定位與通訊模組，全力卡位智慧汽車市場版圖。
ADAS/V2X應用如火如荼展開。在安全、節能與資通訊趨勢的領航下，智慧汽車內建微控制器、通訊晶片、感測器晶片以及繪圖處理器比例日益攀升，驅動晶片大廠各自提出符合車規且具高整合度的產品，企圖在車用市場中創造另一波成長高峰。
看好自動駕駛市場，全球各大汽車廠商無不卯足全力，在今年CES消費電子展上推出車聯網、自動駕駛概念車，包含奧迪、賓士、通用汽車(GM)、福斯以及福特等車商，以期在這場卡位戰中先聲奪人。
PoE/PoH技術常用於部署IP電話、WLAN基礎設施、網路安全攝影機及其他重視安裝可靠性和靈活度的技術，以降低載波設備配置成本；同時還可將電力轉換成智慧型供電，並透過遠端電源監控，從而降低設備維護費用。
隨著物聯網發展增溫，資料傳輸、處理和儲存的需求亦成等比級數上升，進一步加劇電源基礎設施的負擔。軟體定義電源架構能協助降低大型設備成本及最佳化營運效率，因此，全面採用軟體定義架構已成必然趨勢。
目前4G基礎建設大多已建置完成，而5G發展則未出現明確的發展進程。在整體成長相對穩定通訊電源市場當中，電源供應商為提供客戶效能更佳、成本更低的功率元件，無不想方設法，於產品及技術上推陳出新，以獲取更多利潤。
380V DC已逐漸成為電信及資料中心電源基礎架構的必要選擇。為滿足此一需求，系統整合商需以簡易而有效的方式來連接現存的48V設備，以提升效能並降低成本。
雖然4G基礎建設已大致完成，但面對各國日益嚴苛的節能規範，以及後4G和5G技術的加速演進，電信設備的能源使用效率要求也不斷提高，電源供應器製造商無不加緊朝向提高功率密度和轉換效率兩大方向發展；促使電源元件變得更小、效能更高，滿足電信商對基地台等基礎設備的耗電要求。
智慧手機市場競爭日益嚴峻，加上品牌手機廠相繼投入自製處理器研發，促使手機處理器大廠加緊拓展新應用市場，包括汽車、無人機、穿戴式及智慧家庭等物聯網領域，皆已成為業者布局焦點。
壓力觸控感測技術正大舉搶灘高階智慧型手機市場。繼蘋果推出具有壓力觸控感測功能的iPhone 6s之後，各大手機廠商也開始加入壓力觸控感測技術的布局，業界預估2016年高階智慧型手機約將有八成皆會採用此一技術，以實現更豐富的人機操作體驗。
虛擬實境在今年CES展上備受矚目，包括宏達電、三星、索尼等智慧型手機廠皆爭相布局，因應此一發展，手機處理器廠也加緊推出具備更高GPU運算效能的新一代方案，搶搭應用商機。
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